STMicroelectronics M25P16-VMF6TG

表面安装

YES

终端数量

16

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

2000000

Number of Words

2097152 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Package Description

SOP, SOP16,.4

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

2MX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

15 ms

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm