STMicroelectronics NAND01GR3B2BZA6E

表面安装

YES

终端数量

63

Manufacturer Part Number

NAND01GR3B2BZA6E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA63,10X12,32

Risk Rank

5.83

Access Time-Max

30 ns

Number of Words

134217728 words

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

128000000

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.05 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

长度

12 mm

宽度

9.5 mm