Texas Instruments MMBFJ176

安装类型

Terminals

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

Transport Packaging size/quantity

56*23*27/100

Net Weight

315 g

Gross Weight

214.00

Repetitive Peak Reverse Current

7 mA

Voltage Drop

1.4 V

Maximum Forward Current

100 A

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Three-phase diode bridge series SQL

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

深度

100

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

工作温度范围

-40 ~ +150 °C

JEDEC-95代码

TO-236AB

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.35 W

隔离电压

2500 V

重复峰值反向电压

1000 V

反馈上限-最大值 (Crss)

5.5 pF

宽度

60

高度

55