Toshiba 3SK260

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

3SK260

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Package Description

USQ, 2-2K1B, 4 PIN

Risk Rank

5.71

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DUAL GATE, ENHANCEMENT MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

15 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

0.04 pF

最高频段

甚高频段