Toshiba MG75H2CL1

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

5

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Manufacturer Part Number

MG75H2CL1

Manufacturer

Toshiba

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PUFM-X5

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.8

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

端子位置

UPPER

方向

D

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Nickel/PTFE

引脚数量

5

外壳尺寸-插入

15-1

JESD-30代码

R-PUFM-X5

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

75 A

最小直流增益（hFE）

80

集电极-发射器电压-最大值

500 V