Vishay Intertechnologies SUD50N03-11-E3

表面安装

YES

质量

0.15 kg

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Type of capacitor

ceramic

Kind of capacitor

MLCC

Mounting

SMD

Case - inch

1206

Case - mm

3216

Capacitors series

KGM

Gross weight

163.00

Transport package size/quantity

29*36*34/50

Analog

POS40

Soldering temperature

285...330 °C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

Package Description

ROHS COMPLIANT PACKAGE-3

Drain Current-Max (ID)

50 A

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Operating temperature

-55...125°C

包装

coil

容差

±10%

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

Soft Tin-Lead Solder Sn/Pb

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

lead - 40%; lead - 60%

电容量

0.1nF

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

电介质

C0G (NP0)

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-252AA

漏极-源极导通最大电阻

0.011 Ω

设计

wire

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

100 A

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

7.5 W

Melting point

183...240 °C

饱和电流

1

Operating voltage

1kV

直径

1.0 mm