WeEn Semiconductor Co Ltd BYC30X-600P

表面安装

NO

材料

aluminium

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料

1

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

round

Colour

aluminium

Material finishing

transparently anodized

Mounting

for back plate

Heatsinks features

LED adapter

Internal diameter

8mm

Gross weight

700 g

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Package Description

TO-220F, 3/2 PIN

Forward Voltage-Max (VF)

2.75 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低漏电流

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T2

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

最大非代表Pk前进电流

220 A

反向电流-最大值

10 μA

反向恢复时间-最大值

0.035 μs

第二个连接器加载的位置数

超快恢复能力

长度

0.1m

直径

68.5mm