WeEn Semiconductor Co Ltd BYV430K-300P

表面安装

NO

Contact plating

gold-plated

Number of pins

34

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

外壳材料

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Package Description

TO-3P, SOT-1259, 3 PIN

Forward Voltage-Max (VF)

1.25 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Type of connector

pin strips

Connector

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

1x34

Gross weight

3.23 g

Operating temperature

-40...163°C

ECCN 代码

EAR99

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

Current rating

1.5A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

300 V

最大非代表Pk前进电流

330 A

反向电流-最大值

10 μA

Rated voltage

60V

反向恢复时间-最大值

0.055 μs

反向测试电压

300 V

第二个连接器加载的位置数

超快软恢复能力

个人资料

beryllium copper

Plating thickness

0.75µm

Flammability rating

UL94V-0