Winbond ISD1420SI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISD1420SI

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nuvoton Technology Corp

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INFORMATION STORAGE DEVICES

Risk Rank

5.17

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT224

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

48 MHz

频率稳定性

±20ppm

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

电源

5 V

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

电源电流-最大值

30 mA

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

20 s

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

无铅

含铅