Winbond ISD1610BSY

表面安装

YES

终端数量

16

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISD1610BSY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nuvoton Technology Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NUVOTON TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

0.55

Package Style

小概要

Package Description

0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-16

Part Package Code

SOIC

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

座位高度-最大

1.75 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

20 s

片上存储器类型

FLASH

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm

无铅

无铅