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技术文档
型号
ISD2575E
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-ISD2575E
商品类别
接口 - 语音录制和回放
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC VOICE REC/PLAY 75-SEC 28-TSOP
起订量
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ISD2575E详情
技术参数
Winbond ISD2575E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
28
Package Description
TSSOP, TSSOP28,.53,22
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSSOP28,.53,22
Manufacturer Part Number
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Nuvoton Technology Corp
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NUVOTON TECHNOLOGY CORP
Risk Rank
5.8
Part Package Code
TSOP
包装
Bulk
子类别
音频合成器集成电路
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.55 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G28
资历状况
不合格
电源
5 V
电源电流-最大值
30 mA
消费者集成电路类型
语音合成器
阅读时间-最大
77.5 s
无铅
含铅
ISD2575E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:ISD1212P
封装:--
品牌:Winbond
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