Winbond Electronics Corporation ISD1020AG

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

ISD1020AG

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFORMATION STORAGE DEVICES

Package Description

SOP, SOP28,.5

Risk Rank

5.89

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP28,.5

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

5 V

电源电流-最大值

30 mA

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

20 s