Winbond Electronics Corporation ISD2575SI

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

ISD2575SI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INFORMATION STORAGE DEVICES

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP28,.4

Risk Rank

5.24

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

按钮和信息提示

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

30 mA

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

79.7 s

片上存储器类型

EEPROM