Winbond Electronics Corporation I4215ED

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

I4215ED

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

TSOP

Package Description

TSOP1,

Risk Rank

5.56

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

应用

CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

1.25 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

150 s

片上存储器类型

FLASH

长度

11.8 mm

宽度

8 mm