Xilinx XC17S300AVQ44C

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

RoHS

Compliant

Package Description

TQFP, TQFP44,.47SQ,32

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1875648

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP44,.47SQ,32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC17S300AVQ44C

Number of Words

1875648 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

1875648X1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

密度

2 Mb

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

1875648 bit

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器

宽度

10 mm

长度

10 mm

辐射硬化

无