Xilinx XCS300E-7FT256C

表面安装

YES

终端数量

256

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

400 MHz

Risk Rank

5.91

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCS300E-7FT256C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

329

资历状况

不合格

电源

1.8,2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

329

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

6912