Xilinx Inc. XC17S150APD8C
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XC17S150APD8C
2773-XC17S150APD8C
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
8-DIP (0.300, 7.62mm)
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IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
--最小包装量--
XC17S150APD8C详情
Xilinx Inc. XC17S150APD8C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
包装/外壳
8-DIP (0.300, 7.62mm)
表面安装
NO
引脚数
8
操作温度
0°C~70°C
包装
Tube
已出版
1999
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
不适用
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
电压 - 供电
3V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
2.54mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC17S150A
引脚数量
8
工作电源电压
3.3V
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源电压-最小值(Vsup)
3V
可编程类型
OTP
内存大小
1.5Mb
组织结构
1040096X1
输出特性
3-STATE
内存宽度
1
密度
1 Mb
待机电流-最大值
0.00005A
并行/串行
SERIAL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
配置存储器
长度
9.3599mm
座位高度(最大)
4.5974mm
宽度
7.62mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XC17S150APD8C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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