Xilinx Inc. XCF128XFTG64C

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-TBGA

表面安装

YES

引脚数

64

Memory Types

FLASH

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

2005

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

1.7V~2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

1mm

频率

50MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XCF128X

引脚数量

64

电源电压-最大值(Vsup)

2V

电源

1.81.8/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

可编程类型

系统内可编程

内存大小

128Mb

访问时间

85 ns

组织结构

8MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000075A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

编程电压

1.8V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4127

页面尺寸

4words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

长度

13mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

10mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant