Xilinx Inc. XC2S30-5CSG144C

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-TFBGA, CSPBGA

引脚数

144

Number of I/Os

92

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Spartan®-II

已出版

2008

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

144

ECCN 代码

EAR99

电压 - 供电

2.375V~2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

2.5V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

144

输出的数量

92

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5V

内存大小

3kB

时钟频率

263MHz

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

972

总 RAM 位数

24576

阀门数量

30000

LABs数量/ CLBs数量

216

速度等级

5

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑块数量

216

逻辑单元数

972

长度

12mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

12mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant