Xilinx Inc. XC5VFX70T-2FF665C

工厂交货时间

11 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

665-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

360

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex®-5 FXT

已出版

1999

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

665

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

电压 - 供电

0.95V~1.05V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XC5VFX70T

引脚数量

665

JESD-30代码

S-PBGA-B665

输出的数量

360

资历状况

不合格

工作电源电压

1V

内存大小

666kB

输入数量

360

组织结构

6080 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

71680

总 RAM 位数

5455872

LABs数量/ CLBs数量

5600

速度等级

2

逻辑块数量

6080

RoHS状态

Non-RoHS Compliant