Xilinx Inc. XCKU035-3FBVA676E

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

引脚数

676

Number of I/Os

312

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Bulk

系列

Kintex® UltraScale™

已出版

2012

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

包装方式

TRAY

电压 - 供电

0.970V~1.030V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出的数量

312

资历状况

不合格

工作电源电压

950mV

电源

1V

内存大小

2.4MB

组织结构

1700 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

444343

总 RAM 位数

19456000

LABs数量/ CLBs数量

25391

速度等级

3

寄存器数量

406256

逻辑块数量

1700

长度

27mm

座位高度(最大)

2.71mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant