类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

AFS250-FGG256I
AFS250-FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771 mg

256

微芯片技术

1.575 V

1.5 V

40

FBGA

1.5000 V

1.425 V

250000

114

250000

1.575 V

表面贴装

114

Tray

AFS250

活跃

Compliant

1.425 V

Industrial grade

AFS250-FGG256I

活跃

MICROSEMI CORP

LBGA,

1.61

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

-40 to 85 °C

Fusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

1.0989 GHz

256

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

4.5 kB

6144 CLBS, 250000 GATES

1.68 mm

现场可编程门阵列

36864

250000

1.0989 GHz

Industrial

STD

6144

6144

250000

1.2 mm

17 mm

17 mm

AFS090-2FGG256
AFS090-2FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

256

400.011771 mg

256

Obsolete

MICROSEMI CORP

LBGA,

5.83

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.575 V

1.5 V

40

75

Compliant

1.425 V

AFS090-2FGG256

e1

锡银铜

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

3.4 kB

2304 CLBS, 90000 GATES

1.68 mm

现场可编程门阵列

90000

1.47059 GHz

2

2304

2304

90000

1.2 mm

17 mm

17 mm

AGL400V5-FG484
AGL400V5-FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

AGL400V5-FG484

Obsolete

MICROSEMI CORP

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

5.86

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

30

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

230

1 mm

unknown

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

AX1000-BGG729I
AX1000-BGG729I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

YES

729

729-PBGA (35x35)

729

微芯片技术

1.5 V

40

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

516

Compliant

Tray

AX1000

活跃

1.425 V

AX1000-BGG729I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA729,27X27,50

5.25

649 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA729,27X27,50

SQUARE

网格排列

1.575 V

-40 to 85 °C

Axcelerator

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

649 MHz

729

S-PBGA-B729

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

990 ps

990 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.54 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1e+06

649 MHz

18144

12096

STD

12096

0.99 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

35 mm

35 mm

APA600-FGG256I
APA600-FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771 mg

256

微芯片技术

Tray

APA600

活跃

2.3 V

APA600-FGG256I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA256,16X16,40

5.26

180 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

2.7 V

2.5 V

30

186

Compliant

-40°C ~ 85°C (TA)

ProASICPLUS

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

2.3V ~ 2.7V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

180 MHz

S-PBGA-B256

186

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

2.7 V

2.3 V

15.8 kB

186

600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

129024

600000

180 MHz

STD

21504

21504

600000

1.2 mm

17 mm

17 mm

A3P250-FG144I
A3P250-FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FPBGA-144

YES

144-FPBGA (13x13)

144

活跃

MICROSEMI CORP

LBGA,

5.21

350 MHz

3

100 °C

微芯片技术

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

3000 LE

97 I/O

+ 100 C

0.014110 oz

- 40 C

160

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

231 MHz

ProASIC3

N

Tray

A3P250

活跃

1.425 V

1.575 V

1.5 V

30

A3P250-FG144I

-40 to 85 °C

Tray

A3P250

e0

3A001.A.7.B

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

-

6144 CLBS, 250000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

250000

STD

-

6144

250000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.05 mm

13 mm

13 mm

A3P060-CSG121
A3P060-CSG121
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

121

Obsolete

MICROSEMI CORP

VFBGA,

5.24

85 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.5 V

1.425 V

A3P060-CSG121

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B121

不合格

COMMERCIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

6 mm

6 mm

AX1000-FGG896
AX1000-FGG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

40

3

649 MHz

5.31

BGA, BGA896,30X30,40

MICROSEMI CORP

Obsolete

AX1000-FGG896

516

Compliant

1.425 V

e1

锡银铜

70 °C

0 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

649 MHz

S-PBGA-B896

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

990 ps

990 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

12096

1e+06

649 MHz

12096

12096

0.99 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

AFS090-FG256I
AFS090-FG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

256

400.011771 mg

256

AFS090-FG256I

Obsolete

MICROSEMI CORP

FBGA-256

5.91

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.575 V

1.5 V

30

75

Compliant

1.425 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

1.0989 GHz

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

3.4 kB

2304 CLBS, 90000 GATES

1.68 mm

现场可编程门阵列

90000

1.0989 GHz

2304

2304

90000

1.2 mm

17 mm

17 mm

AX1000-1BG729
AX1000-1BG729
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

YES

729

729-PBGA (35x35)

729

微芯片技术

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

516

Compliant

Tray

AX1000

活跃

1.425 V

AX1000-1BG729

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA729,27X27,50

5.26

763 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA729,27X27,50

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

0 to 70 °C

Axcelerator

e0

锡铅

70 °C

0 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

unknown

763 MHz

729

S-PBGA-B729

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

850 ps

850 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.54 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1e+06

763 MHz

18144

12096

1

12096

0.84 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

35 mm

35 mm

AX250-FGG256I
AX250-FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.575 V

1.5 V

40

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

138

Tray

AX250

活跃

1.425 V

AX250-FGG256I

活跃

MICROSEMI CORP

LBGA, BGA256,16X16,40

1.42

649 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

-40 to 85 °C

Axcelerator

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

248

不合格

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

248

2816 CLBS, 250000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

55296

250000

4224

STD

0.99 ns

2816

4224

250000

17 mm

17 mm

A14100A-1RQ208C
A14100A-1RQ208C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

A14100A-1RQ208C

Obsolete

MICROSEMI CORP

HFQFP,

5.84

125 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

5.25 V

5 V

175

Compliant

4.75 V

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

125 MHz

S-PQFP-G208

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

2.6 ns

2.6 ns

1377 CLBS, 10000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1377

10000

1377

1

1153

2.6 ns

1377

10000

28 mm

28 mm

A1240A-1PG132M
A1240A-1PG132M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

NO

132

132

5 V

未说明

104

Non-Compliant

4.5 V

Military grade

A1240A-1PG132M

Obsolete

MICROSEMI CORP

PGA, PGA133M,13X13

5.82

80 MHz

3

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA133M,13X13

SQUARE

网格排列

5.5 V

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

PLD EQUIVALENT GATES=10000

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

unknown

110 MHz

S-CPGA-P132

104

不合格

5 V

5 V

MILITARY

5.5 V

4.5 V

4.3 ns

104

684 CLBS, 4000 GATES

7.3152 mm

现场可编程门阵列

684

4000

MIL-STD-883

684

1

568

4.3 ns

684

684

4000

34.544 mm

34.544 mm

A14100A-1PG257B
A14100A-1PG257B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

NO

257

257

A14100A-1PG257B

Obsolete

MICROSEMI CORP

HPGA,

5.81

125 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HPGA

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

5.5 V

5 V

228

Compliant

4.5 V

Military grade

3A001.A.2.C

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

compliant

S-CPGA-P257

5 V

MILITARY

2.6 ns

1377 CLBS, 10000 GATES

6.7818 mm

现场可编程门阵列

10000

MIL-STD-883

1377

1

1153

2.6 ns

1377

10000

50.038 mm

50.038 mm

AFS090-FG256
AFS090-FG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

256

400.011771 mg

256

Obsolete

MICROSEMI CORP

FBGA-256

5.89

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.575 V

1.5 V

30

75

Compliant

1.425 V

AFS090-FG256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

1.0989 GHz

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

3.4 kB

2304 CLBS, 90000 GATES

1.68 mm

现场可编程门阵列

90000

1.0989 GHz

2304

2304

90000

1.2 mm

17 mm

17 mm

A1020B-1PQ100I
A1020B-1PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

100

100

5.5 V

5 V

30

69

Compliant

4.5 V

A1020B-1PQ100I

Obsolete

MICROSEMI CORP

QFP

PLASTIC, QFP-100

5.84

47.7 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

RECTANGULAR

FLATPACK

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

MAX 69 I/OS

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

57 MHz

100

R-PQFP-G100

69

不合格

5 V

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

3.8 ns

3.8 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

1

273

3.8 ns

547

547

2000

20 mm

14 mm

A1460A-1PQ160C
A1460A-1PQ160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

A1460A-1PQ160C

Obsolete

MICROSEMI CORP

PLASTIC, QFP-160

5.85

125 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

5.25 V

5 V

30

4.75 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAX 131 I/OS

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

COMMERCIAL

848 CLBS, 6000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

848

848

6000

28 mm

28 mm

A1425A-1PLG84I
A1425A-1PLG84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

84

84

Compliant

4.5 V

A1425A-1PLG84I

Obsolete

MICROSEMI CORP

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84

5.82

150 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

5 V

40

70

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

MAX 70 I/OS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

150 MHz

S-PQCC-J84

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

2.6 ns

310 CLBS, 2500 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

310

2500

310

2.6 ns

310

2500

29.3116 mm

29.3116 mm

A1020B-1PLG84M
A1020B-1PLG84M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

84

84

Compliant

4.5 V

A1020B-1PLG84M

Obsolete

MICROSEMI CORP

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

5.8

3

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

5 V

40

69

e3

3A001.A.2.C

哑光锡

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

57 MHz

S-PQCC-J84

69

不合格

5 V

5 V

MILITARY

5.5 V

4.5 V

3.8 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

1

273

547

547

2000

29.3116 mm

29.3116 mm

A1460A-1PG207B
A1460A-1PG207B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

207

A1460A-1PG207B

Obsolete

MICROSEMI CORP

HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-207

5.85

125 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HPGA

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

5.5 V

5 V

未说明

4.5 V

Military grade

e0

3A001.A.2.C

锡铅

MAX 168 I/OS

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

compliant

S-CPGA-P207

不合格

MILITARY

848 CLBS, 6000 GATES

9.4234 mm

现场可编程门阵列

MIL-STD-883

2.6 ns

848

6000

44.958 mm

44.958 mm

A1425A-1PQ100C
A1425A-1PQ100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

A1425A-1PQ100C

Obsolete

MICROSEMI CORP

PLASTIC, QFP-100

5.88

150 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

RECTANGULAR

FLATPACK

5.25 V

5 V

30

4.75 V

e0

锡铅

MAX 80 I/OS

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

310 CLBS, 2500 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

310

2500

20 mm

14 mm

A3PN125-ZVQG100
A3PN125-ZVQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

Tray

A3PN125

活跃

1.425 V

A3PN125-ZVQG100

不推荐

MICROSEMI CORP

TFQFP, TQFP100,.63SQ

5.3

3

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP100,.63SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.5 V

40

71

-20°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3 nano

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

71

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

71

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

36864

125000

STD

3072

3072

125000

14 mm

14 mm

A1280A-PG176M
A1280A-PG176M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

NO

176

176

Non-Compliant

4.5 V

A1280A-PG176M

Transferred

ACTEL CORP

CERAMIC, PGA-176

5.83

41 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA176,15X15

SQUARE

网格排列

5.5 V

5 V

30

140

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

MAX 140 I/OS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54 mm

compliant

75 MHz

S-CPGA-P176

140

不合格

5 V

5 V

MILITARY

5.5 V

4.5 V

5 ns

5 ns

140

1232 CLBS, 8000 GATES

4.3688 mm

现场可编程门阵列

1232

8000

1232

998

5 ns

1232

1232

8000

39.878 mm

39.878 mm

A3P060-QNG132I
A3P060-QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

132

A3P060-QNG132I

Obsolete

MICROSEMI CORP

HVBCC,

5.26

2

100 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVBCC

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1.575 V

1.5 V

30

1.425 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BUTT

260

0.5 mm

compliant

S-XBCC-B132

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

8 mm

8 mm

A1460A-PG207C
A1460A-PG207C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

207

A1460A-PG207C

Obsolete

MICROSEMI CORP

HPGA,

8.77

100 MHz

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HPGA

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

5.25 V

5 V

4.75 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAX 168 I/OS

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

compliant

S-CPGA-P207

不合格

COMMERCIAL

848 CLBS, 6000 GATES

9.4234 mm

现场可编程门阵列

3 ns

848

6000

44.958 mm

44.958 mm