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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	质量	插入材料	终端数量													厂商																																															操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	频率	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	电源	温度等级	注意	界面	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	外壳尺寸，MIL	周边设备	传播延迟	电源电流-最大值	接通延迟时间	数据率	输入数量	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	待机电流-最大值	记忆密度	核心架构
AGLP060V2-CSG289I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术					AGLP060V2-CSG289I	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA, BGA289,17X17,32	1.46	160 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA289,17X17,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	未说明	157	Tray	AGLP060	Obsolete					-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS												8542.39.00.01				1.14V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		未说明		0.8 mm	compliant				S-PBGA-B289	157	不合格			1.2/1.5 V	INDUSTRIAL													157	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584						18432	60000						STD							1584	1584	60000				14 mm	14 mm
A2F060M3E-FGG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	A2F060M3E-FGG256M	Compliant													5.82	,												125 °C	-55 °C		8542.39.00.01												compliant	80 MHz							1.5 V				EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575 V	1.425 V				DMA, POR, WDT														ARM
AGL1000V5-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术									AGL1000V5-FGG144I	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	40	1.5 V	1.575 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	LBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	3	108 MHz	5.24	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	AGL1000	活跃	1.425 V	-40 to 85 °C		IGLOO	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格				INDUSTRIAL														24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	24576						147456	1000000						STD							24576		1000000				13 mm	13 mm
A3P600L-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术					A3P600L-1FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	1.37	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	1.14 V	-40 to 85 °C		ProASIC3L	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01				1.14V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	235	不合格		1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.26 V	1.14 V	5 mA	13.5 kB							235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列							110592	600000	892.86 MHz					1				13824			13824	13824	600000			1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AGLP030V2-CS201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术			AGLP030V2-CS201I	无	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	5.26	160 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA201,15X15,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	120	Tray	AGLP030	活跃	1.425 V							-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS												8542.39.00.01				1.14V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		未说明		0.5 mm	unknown				S-PBGA-B201	120	不合格			1.2/1.5 V	INDUSTRIAL													120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792							30000						STD							792	792	30000				8 mm	8 mm
A3P1000L-1FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	活跃	1.14 V									A3P1000L-1FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	1.55	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.2 V	30	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	97	Tray	A3P1000	-40 to 85 °C		ProASIC3L	e0							锡铅银				8542.39.00.01				1.14V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144	97	不合格			1.5/3.3 V	INDUSTRIAL													97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列							147456	1000000						1							24576	24576	1000000				13 mm	13 mm
AGL400V2-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	AGL400V2-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	0.9	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	40	178	Tray	AGL400	活跃	1.14 V									-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01				1.14V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格				INDUSTRIAL														9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	9216						55296	400000						STD							9216		400000				17 mm	17 mm
AGL060V5-CSG121	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	MICROSEMI CORP	VFBGA,	未说明	1.5 V	1.575 V	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	VFBGA	PLASTIC/EPOXY		85 °C	108 MHz	5.81	1.425 V												AGL060V5-CSG121	有	Obsolete				e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01					BOTTOM		BALL		未说明		0.5 mm	compliant				S-PBGA-B121		不合格				OTHER														1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列																					1536		60000				6 mm	6 mm
AGLP030V5-CS289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	AGLP030V5-CS289	无	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA, BGA289,17X17,32	5.26	250 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA289,17X17,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	120	Tray	AGLP030	活跃	1.425 V									0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO PLUS												8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		未说明		0.8 mm	unknown				S-PBGA-B289	120	不合格			1.5 V	COMMERCIAL													120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792							30000						STD							792	792	30000				14 mm	14 mm
A54SX16A-1FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144		A54SX16A-1FG144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40	5.32	263 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40		SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.75 V	2.5 V	30	2.25 V														e0							Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01					BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144	111	不合格			2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL													111	1452 CLBS, 24000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列																			1.2 ns		1452	1452	24000				13 mm	13 mm
A3P400-2FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		A3P400-2FGG484I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA,	5.25	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.425 V														e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01					BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格				INDUSTRIAL														9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																					9216		400000				23 mm	23 mm
A3P060-CSG121I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	7.61	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH		1.575 V	1.5 V	1.425 V												A3P060-CSG121I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VFBGA,															8542.39.00.01					BOTTOM		BALL				0.5 mm	compliant				S-PBGA-B121		不合格				INDUSTRIAL														1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列																					1536		60000				6 mm	6 mm
AGL600V2-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	5.86	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30		AGL600V2-FG484	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.14 V												23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484				e0							Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01					BOTTOM		BALL		230		1 mm	unknown				S-PBGA-B484		不合格				OTHER														13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																					13824		600000				23 mm	23 mm
AFS1500-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术	AFS1500-FG676I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.3	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Compliant	Tray	AFS1500	活跃	1.425 V					-40 to 85 °C		Fusion®	e0							Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	unknown	1.0989 GHz			S-PBGA-B676		不合格		1.5 V		INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V		33.8 kB								38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列							276480	1.5e+06	1.0989 GHz					STD				38400			38400		1500000			1.73 mm	25 mm	25 mm		无
A3P600-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术			A3P600-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	1.51	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	235	Tray	A3P600	活跃	1.425 V							-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3	e0							Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格				INDUSTRIAL														13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列							110592	600000						1							13824		600000				23 mm	23 mm
A3P250-FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术							30	1.5 V	1.575 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	BGA144,12X12,40	LBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	125 °C	3	350 MHz	5.22	LBGA, BGA144,12X12,40	MICROSEMI CORP	活跃	有	A3P250-FGG144T	97	Tray	A3P250	活跃	1.425 V	Automotive grade			-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant				S-PBGA-B144	97	不合格			1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE													97	6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列							36864	250000		AEC-Q100				STD							6144	6144	250000				13 mm	13 mm
A3P1000-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	A3P1000	活跃	有	11000 LE	+ 100 C	0.014110 oz	- 40 C	160	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	N	1.425 V									A3P1000-FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	0.89	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-40 to 85 °C	Tray	ProASIC3	e0			3A001.A.7.A				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格		1.5 V		INDUSTRIAL												-		24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array					147456	1000000						STD	-					24576	1000000	FPGA - Field Programmable Gate Array	13 mm	13 mm
AX1000-2FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	896	400.011771 mg	896	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-896	5.84	870 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40		SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	30	516	Compliant								AX1000-2FG896	无	Obsolete				e0							Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01					BOTTOM		BALL		225		1 mm	unknown	870 MHz			S-PBGA-B896	516	不合格		1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			1.575 V	1.425 V		20.3 kB			740 ps		740 ps		516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	12096							1e+06	870 MHz			12096		2				12096	0.74 ns		12096	18144	1000000			1.73 mm	31 mm	31 mm		无
ATFS40-CU	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SON	SOLCC8,.25	RECTANGULAR		小概要	3.3 V	30												ATFS40-CU	有	Obsolete	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	5.74				e3			EAR99				哑光锡				8542.32.00.51					DUAL		无铅		260		1.27 mm	compliant				R-PDSO-N8		不合格			3.3 V	INDUSTRIAL										0.005 mA									0.0001 A		1048576 bit						SERIAL		EEPROM CARD			2.7 V	100000 Write/Erase Cycles			90
AGLN030V2-ZCSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	AGLN030V2-ZCSG81I	有	不推荐	MICROSEMI CORP	VFBGA,	5.25	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	66	Tray	AGLN030	活跃	1.14 V									-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano												8542.39.00.01				1.14V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		未说明		0.5 mm	compliant				S-PBGA-B81		不合格				INDUSTRIAL														768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	768							30000						STD							768		30000				5 mm	5 mm
A3P250-QNG132T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	132	132				A3P250-QNG132T	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VBCC, LGA132(UNSPEC)	5.24	350 MHz	3	125 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	VBCC		LGA132(UNSPEC)	SQUARE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	1.575 V	1.5 V	87	Compliant	1.425 V	Automotive grade																		125 °C	-40 °C		8542.39.00.01					BOTTOM		BUTT				0.5 mm	compliant	231 MHz			S-XBCC-B132	87	不合格		1.5 V	1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE			1.575 V	1.425 V		4.5 kB							87	6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列								250000		AEC-Q100											6144	6144	250000				8 mm	8 mm
210256	Eaton	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Miscellaneous	0 - 0	Screw connection	1	无	3.7	3	208 - 208	6.6	AC	9	0		4	3	22	0 - 0	0
XC4085XLA-08HQ160I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	--	Circular	铝合金	Plastic							--	16				-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, DTS		活跃	--		Plug Housing	用于公引脚	5						Threaded		Crimp			E		Shielded		抗环境干扰				Chromate over Cadmium	15-5				橄榄色				不包括触点						--													--																				联接螺母					--
XC3195-3PQ208C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	--	Circular	铝合金	Plastic							--	22D				-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, DTS		活跃	--		Plug Housing	用于内螺纹插座	6						Threaded		Crimp			E		Shielded		抗环境干扰				Chromate over Cadmium	9-35				橄榄色				不包括触点						--													--																				联接螺母					--
XC3190-5PQ160I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Flange	Circular	铝合金	Plastic							--	22D				-65°C ~ 200°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, DTS		活跃	--		插座外壳	用于公引脚	6						Threaded		Crimp			C		Shielded		抗环境干扰				化学镍	9-35				Silver				不包括触点						--													--																				--					--

AGLP060V2-CSG289I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A2F060M3E-FGG256M

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL1000V5-FGG144I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P600L-1FGG484I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLP030V2-CS201I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P1000L-1FG144I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL400V2-FGG256I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL060V5-CSG121

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLP030V5-CS289

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A54SX16A-1FG144

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P400-2FGG484I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P060-CSG121I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P250-FGG144T

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P1000-FG144I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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ATFS40-CU

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210256

Eaton

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XC4085XLA-08HQ160I

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XC3195-3PQ208C

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XC3190-5PQ160I

AMD

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)