类别是'category.USB闪存驱动器' (1612)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

类型

附加功能

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

速度

操作模式

时钟频率

访问时间

内存格式

内存接口

建筑学

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

写入周期时间 - 字符、页面

记忆密度

并行/串行

内存IC类型

编程电压

行业规模

页面尺寸

引导模块

温度

组织的记忆

长度

宽度

SM668GEA-AB
SM668GEA-AB
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

8542.32.00.71

Unknown

Unknown

SLC NAND

16G

Industrial

表面贴装

1.4

14

18

100

BGA

BGA

Ball

Unconfirmed

100

W25Q80NESNIG
W25Q80NESNIG
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Symmetrical

20

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

1.5(Max)

4(Max)

5(Max)

8

SOIC N

Gull-wing

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

NOR

8M

20

1.3

1.2

1.14

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

5/Page

20/Chip

7

Synchronous

1M

8

24

Tube

Unconfirmed

8

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

W25Q128FWYIC TR
W25Q128FWYIC TR
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-UFBGA, WLCSP

32-WLCSP (3.98x3.19)

Winbond Electronics

128M

Symmetrical

Synchronous

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

表面贴装

0.33

32

WLCSP

Tape & Reel (TR)

W25Q128

Obsolete

Non-Volatile

Compliant

-40°C ~ 85°C (TA)

SpiFlash®

Obsolete

FLASH - NOR

1.65V ~ 1.95V

32

128Mbit

104 MHz

FLASH

SPI - Quad I/O, QPI

Sectored

60µs, 5ms

16M x 8

KLMDG4UCTA-B0410
KLMDG4UCTA-B0410
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8542.32.00.71

Compliant

Unconfirmed

KLMDG8JENB-B0410
KLMDG8JENB-B0410
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

8542.32.00.71

1T

Synchronous

Serial e-MMC

1.7|2.7

1.8|3.3

1.95|3.6

1

11.5

13

FBGA-153

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

128000000000

PLASTIC/EPOXY

-25 °C

85 °C

KLMDG8JENB-B0410

200 MHz

137438953472 words

1.8 V

TFBGA

RECTANGULAR

三星半导体

活跃

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

5.78

Unconfirmed

MLC NAND TYPE

CMOS

BOTTOM

BALL

1

0.5 mm

compliant

R-PBGA-B153

1.95 V

OTHER

1.7 V

SYNCHRONOUS

128GX8

1.2 mm

8

1099511627776 bit

PARALLEL

FLASH

1.8 V

13 mm

11.5 mm

W29N04GVBIAA TR
W29N04GVBIAA TR
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

63-VFBGA

63-VFBGA (9x11)

3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Winbond Electronics

Industrial

100000

表面贴装

0.6(Max)

9

11

63

VFBGA

VFBGA

Tape & Reel (TR)

活跃

Non-Volatile

2.7V - 3.6V

Compliant

3A991b.1.a.

8542.32.00.71

Unknown

SLC NAND

4G

Symmetrical

30

8

512M

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

2.7

-40°C ~ 85°C (TA)

-

活跃

SLC NAND Flash

FLASH - NAND (SLC)

2.7V ~ 3.6V

63

4Gbit

40MHz

20 ns

FLASH

ONFI

Sectored

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

25ns, 700µs

4Gb

128Kbyte x 4096

2Kbyte

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

512M x 8

SM662PE8-AB
SM662PE8-AB
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

8542.32.00.71

Unknown

Unknown

MLC NAND

8G

Industrial

表面贴装

1.4

14

18

100

BGA

BGA

Ball

Unconfirmed

100

SM662PEB-AB
SM662PEB-AB
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

8542.32.00.71

Unknown

Unknown

MLC NAND

32G

Industrial

表面贴装

1.4

14

18

100

BGA

BGA

Ball

Unconfirmed

100

SM662PXD-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB C-temp
SM662PXD-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB C-temp
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1T

Synchronous

Serial e-MMC

-25

85

Commercial

表面贴装

1.4

14

18

153

BGA

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

TLC NAND

Tray

Obsolete

153

KLMCG4JETD-B0410
KLMCG4JETD-B0410
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

1.7|2.7

200

1.8|3.3

1.95|3.6

-25

85

表面贴装

0.71

11.5

13

153

BGA

FBGA

Ball

VFBGA,

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

64000000000

PLASTIC/EPOXY

-25 °C

85 °C

KLMCG4JETD-B0410

200 MHz

1.8 V

VFBGA

RECTANGULAR

三星半导体

活跃

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

5.79

Compliant

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

NAND

512G

1/4/8

512G/128G/64G

Synchronous

0.02

Serial e-MMC

活跃

MLC NAND TYPE

ALSO OPERATES @ 3V SUP NOM

CMOS

BOTTOM

BALL

1

0.5 mm

compliant

153

R-PBGA-B153

1.95 V

OTHER

1.7 V

SYNCHRONOUS

64GX8

1 mm

8

549755813888 bit

PARALLEL

FLASH

1.8 V

13 mm

11.5 mm

SM671PED-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 128GB I-temp
SM671PED-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 128GB I-temp
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

TLC NAND

1T

表面贴装

1.2

11.5

13

153

BGA

Synchronous

串行 UFS

-40

85

Industrial

Tray

153

SM671PAC-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 64GB Automotive
SM671PAC-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 64GB Automotive
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

汽车

表面贴装

1.2

11.5

13

153

BGA

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

TLC NAND

512G

Synchronous

串行 UFS

Tray

153

SM668PX2-AC
SM668PX2-AC
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16G

Synchronous

Serial e-MMC

-25

85

Commercial

表面贴装

1.4

14

18

153

BGA

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

SLC NAND

Tray

Unconfirmed

153

SM668GXB-ACS
SM668GXB-ACS
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LBGA

100-BGA (14x18)

Silicon Motion, Inc.

Synchronous

Serial e-MMC

-25

85

Commercial

表面贴装

1.4

14

18

153

BGA

Bulk

活跃

Non-Volatile

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

SLC NAND

256G

-25°C ~ 85°C

Tray

Ferri-eMMC®

LTB

FLASH - NAND (SLC)

-

153

256Gbit

FLASH

eMMC

-

32G x 8

SM662PEA-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 16GB i-temp
SM662PEA-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 16GB i-temp
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

128G

Synchronous

Serial e-MMC

-40

85

Industrial

表面贴装

1.4

14

18

153

BGA

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

TLC NAND

Tray

Unconfirmed

153

SM668PE8-ACS
SM668PE8-ACS
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

153-TFBGA

153-BGA (11.5x13)

Silicon Motion, Inc.

SLC NAND

64G

Synchronous

Serial e-MMC

-40

85

Industrial

表面贴装

1.4

14

18

153

BGA

Bulk

SM668

最后一次购买

Non-Volatile

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

-40°C ~ 85°C

Tray

Ferri-eMMC®

LTB

FLASH - NAND (SLC)

-

153

64Gbit

FLASH

eMMC

-

8G x 8

SM662GAA-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 16GB i-temp
SM662GAA-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 16GB i-temp
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

153

18

14

1.4

表面贴装

汽车

Serial e-MMC

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

TLC NAND

128G

Synchronous

BGA

Tray

Unconfirmed

153

SM662GAC-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 64GB i-temp
SM662GAC-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 64GB i-temp
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

汽车

表面贴装

1.4

14

18

153

BGA

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

TLC NAND

512G

Synchronous

Serial e-MMC

Tray

Unconfirmed

153

SM671PAB-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 32GB Automotive
SM671PAB-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 32GB Automotive
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

汽车

表面贴装

1.2

11.5

13

153

BGA

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

TLC NAND

256G

Synchronous

串行 UFS

Tray

153

SM668GE2-ACH
SM668GE2-ACH
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Industrial

85

-40

Serial e-MMC

Synchronous

16G

SLC NAND

Unknown

8542.32.00.71

EAR99

Compliant

BGA

153

18

14

1.4

表面贴装

Tray

Unconfirmed

153

SM662GEB-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 32GB i-temp
SM662GEB-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 32GB i-temp
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256G

Synchronous

Serial e-MMC

-40

85

Industrial

表面贴装

1.4

14

18

153

BGA

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

TLC NAND

Tray

Unconfirmed

153

SM671PXC-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 64GB C-temp
SM671PXC-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 64GB C-temp
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

512G

Synchronous

串行 UFS

-25

85

Commercial

表面贴装

1.2

11.5

13

153

BGA

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

TLC NAND

Tray

153

SM662PXB-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 32GB C-temp
SM662PXB-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 32GB C-temp
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1.4

14

18

153

BGA

256G

TLC NAND

Unknown

8542.32.00.71

EAR99

Compliant

Synchronous

Serial e-MMC

-25

85

Commercial

Tray

Obsolete

153

SM662PED-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB i-temp
SM662PED-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB i-temp
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1T

Synchronous

Serial e-MMC

-40

85

Industrial

表面贴装

1.4

14

18

153

BGA

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

Unknown

TLC NAND

Tray

Unconfirmed

153

W29N04GVSIAF TR
W29N04GVSIAF TR
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

48-TSOP

35

-40

85

Winbond Electronics

Industrial

表面贴装

1

18.4

12

48

TSOP

Tape & Reel (TR)

活跃

Non-Volatile

2.7V - 3.6V

Compliant

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

Unknown

SLC NAND

4G

Symmetrical

30

8

512M

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

-40°C ~ 85°C (TA)

-

活跃

SLC NAND Flash

FLASH - NAND (SLC)

2.7V ~ 3.6V

48

4Gbit

40MHz

25 ns

FLASH

ONFI

Sectored

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

25ns, 700µs

4Gb

128Kbyte x 4096

2Kbyte

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

512M x 8