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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																					Maximum Erase Time (s)									厂商																																													操作温度	包装	系列	零件状态	类型	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	速度	操作模式	时钟频率	访问时间	内存格式	内存接口	建筑学	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	写入周期时间 - 字符、页面	记忆密度	并行/串行
W25Q16JVSNIM/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1.45	3.9	4.85	8	SOIC N	Gull-wing						Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6		25	25	-40	85	Industrial	有	无	无		100000		Tube		活跃										8												Sectored									4Kbyte x 512	256byte	无
W25M512JVEIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	100000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有		无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	SON	WSON EP	No Lead						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	512M	Symmetrical	Bottom\|Top	32	8	64M	有	Synchronous	7	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3		3.6	2.7 to 3.6	30	25	-40	85	Industrial		Tube		活跃										8												Sectored									4Kbyte x 16384	256byte	有
W74M32FVSSIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	45 In Stock	1: ¥11.756350 10: ¥11.090898 100: ¥10.463109 500: ¥9.870857 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	SOP	SOIC	Gull-wing	5.38 x 5.38 x 1.91mm	2.7 V	SOIC	+85 °C	-40 °C	3.6 V	SLC NAND					Compliant	3A991.b.1.a	无	无	32M	Symmetrical	8	4M	有	Synchronous	7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	30	-40	85	Industrial	有		无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8			Tube	W74M	活跃										8					32Mbit							Sectored									4Kbyte x 1024	256byte	无			1.91mm	5.38mm	5.38mm
W25Q128JVSIM/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	100000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	85	Industrial		有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7		3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40		Tube		活跃										8												Sectored									4Kbyte x 4096	256byte	无
AM28F010-120JC	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	无	10000	表面贴装	11.51(Max)	14.05(Max)	32	LCC	PLCC	J-Lead						不合规	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR	1M	17	8	128K	有	Asynchronous	120	10/Chip	12500/Chip	50	CMOS	Parallel	4.5	5		5.5	11.4 to 12.6	30	30	0	70	Commercial	有				Obsolete										32																							无
W25Q16JVUUIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	0.53	3	4	8	SON	USON						Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6		25	25	-40	85	Industrial	有	无	无		100000		Tube		活跃										8												Sectored									4Kbyte x 512	256byte	无
CAT28F010G-12T (CUT T&a;R)	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10/Chip	12500/Chip	50	CMOS	Parallel	4.5	5	5.5	11.4 to 12.6	30	15	0	70	Commercial	有	无	无	100000							Compliant	EAR99	1M	17	8	128K	有	Asynchronous	120		卷带		Obsolete																						非行业											无
W74M32FVSSIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	32M	Symmetrical	8	4M	有	Synchronous	7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	30	-40	85	Industrial	有		无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8		SOP	SOIC	Gull-wing					Tube		活跃										8												Sectored									4Kbyte x 1024	256byte	无
AT26DF321S3U	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	100000	表面贴装	2.35(Max)	7.5	10.3	16	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	Unknown	Unknown	32M	Symmetrical	1	8	4M	有	Synchronous	6	56/Chip	5/Page	Serial-SPI	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6		15	18	-40	85	Industrial	有	无	无					Obsolete										16												Sectored									4Kbyte x 1024	256byte	无
W25Q16JLUXIG	Winbond Electronics Corporation	数据表	8000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	16M	NOR	无	无	EAR99	Compliant						USON EP	8	2	3	0.53	表面贴装	100000	无	无	有	Industrial	85	-40	25	25	2.3 to 3.6	3.6	3.3\|2.5	2.3	104		Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	3/Page	25/Chip	6	Synchronous	有	2M	8		24				活跃										8												Sectored									4Kbyte x 512	256byte	无
2Gbit NOR Flash \| MT25QL02GCBB8E12-0SIT	Micron Technology	数据表	3902 In Stock	1: ¥164.138244 10: ¥154.847402 100: ¥146.082450 500: ¥137.813639 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	100000	表面贴装	0.8	6	8	24	BGA	TBGA	Ball						Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR	2G	Symmetrical	Bottom\|Top	32	1/2/4	2G/1G/512M	有	Synchronous	7	1/Sector	1.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7		3\|3.3	3.6	94	35	-40	85	有	无		Tray		活跃										24												Sectored									64Kbyte x 4096	256byte	有
W25Q128FWFIQ	Winbond Electronics Corporation	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	16	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95		1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无		无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing	SOP,	小概要	16000000	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	有	W25Q128FWFIQ	104 MHz	1.8 V	SOP	RECTANGULAR	Winbond Electronics Corp	Obsolete	WINBOND ELECTRONICS CORP	5.7				Compliant	3A991b.1.a.	8542.32.00.71	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip		Tube		Obsolete		CMOS		DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	compliant	16	R-PDSO-G16	1.95 V	INDUSTRIAL	1.65 V			SYNCHRONOUS					Sectored	16MX8	2.64 mm	8	134217728 bit	SERIAL	FLASH	1.8 V	4Kbyte x 4096	256byte	无				10.31 mm	7.49 mm
W25Q32JVZEIQ TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	32M	Symmetrical		Synchronous	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP							Compliant	8542.32.00.71	无		卷带												8												Sectored
W25Q128FWSIQ TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)	8-SOIC	Winbond Electronics	5.28	5.28	8	SOIC	Tape & Reel (TR)	W25Q128	Obsolete		Non-Volatile	,	W25Q128FWSIQTR	Winbond Electronics Corp	不推荐	WINBOND ELECTRONICS CORP	5.7			Compliant	8542.32.00.02	无	无	128M	Symmetrical	Synchronous	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	表面贴装	1.8	-40°C ~ 85°C (TA)		SpiFlash®	Obsolete		FLASH - NOR	1.65V ~ 1.95V						unknown	8					128Mbit			104 MHz		FLASH	SPI - Quad I/O, QPI	Sectored				60µs, 5ms			FLASH	1.8 V					16M x 8
W74M25FVZEIQ	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	256M	Symmetrical	8	32M	有	Synchronous	7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	30	-40	85	Industrial		有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6		8	WSON EP							Tube												8												Sectored									4Kbyte x 8192	256byte	无
SM662GXB-AB	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.4	14	18	100	BGA	BGA	Ball							Compliant	8542.32.00.71	Unknown	Unknown	MLC NAND	32G	Commercial	表面贴装					Unconfirmed										100
SM662GE8-AB	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Industrial	8G	MLC NAND	Unknown	Unknown	8542.32.00.71	Compliant							Ball	BGA	BGA	100	18	14	1.4	表面贴装					Unconfirmed										100
W29N08GVSIAA	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)	YES	48-TSOP	48	1G	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6		35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	Winbond Electronics	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing	Tray	活跃	Non-Volatile	2.7V - 3.6V	18.5 x 12.1 x 1.05mm	2.7 V	TSOP	+85 °C	-40 °C	3.6 V	TSOP1,	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	1000000000	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	未说明	85 °C	有	W29N08GVSIAA	TSOP1	RECTANGULAR	Winbond Electronics Corp	活跃	WINBOND ELECTRONICS CORP	2.28	Compliant	3A991b.1.a.	8542.32.00.71	有	Unknown	SLC NAND	8G	Symmetrical	31	8	-40°C ~ 85°C (TA)		-	活跃	SLC NAND Flash	FLASH - NAND (SLC)	2.7V ~ 3.6V	DUAL	鸥翼	未说明	1	0.5 mm	compliant	48	R-PDSO-G48	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V	8Gbit	40MHz	ASYNCHRONOUS	25 ns	FLASH	Parallel	Sectored	High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set	1.2 mm	8	25ns, 700µs	8Gb	PARALLEL	FLASH	3 V	128Kbyte x 8192	2Kbyte	无	40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC	1G x 8	1.05mm	12.1mm	18.5mm
SM668GEA-AB	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.4	14	18	100	BGA	BGA	Ball							Compliant	8542.32.00.71	Unknown	Unknown	SLC NAND	16G	Industrial	表面贴装					Unconfirmed										100
W25Q80NESNIG	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOIC N	Gull-wing						Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR	8M	20	1.3	1.2	1.14	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	5/Page	20/Chip	7	Synchronous	有	1M	8	24		Symmetrical	20	-40	85	Industrial	有	无	无		100000		Tube		Unconfirmed										8												Sectored									4Kbyte x 256	256byte	无
W25Q128FWYIC TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	32-UFBGA, WLCSP	32-WLCSP (3.98x3.19)	Winbond Electronics	表面贴装	0.33	32	WLCSP	Tape & Reel (TR)	W25Q128	Obsolete	Non-Volatile				Compliant	无	无	128M	Symmetrical	Synchronous	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	-40°C ~ 85°C (TA)		SpiFlash®	Obsolete		FLASH - NOR	1.65V ~ 1.95V							32					128Mbit			104 MHz		FLASH	SPI - Quad I/O, QPI	Sectored				60µs, 5ms									16M x 8
KLMDG4UCTA-B0410	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无		8542.32.00.71	Compliant						无					Unconfirmed
KLMDG8JENB-B0410	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	153	1.95\|3.6	1	11.5	13	FBGA-153	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	128000000000	PLASTIC/EPOXY	-25 °C	85 °C	KLMDG8JENB-B0410	200 MHz		137438953472 words	1.8 V	TFBGA	RECTANGULAR	三星半导体	活跃	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	5.78					8542.32.00.71	无	无	1T	Synchronous	Serial e-MMC	1.7\|2.7	1.8\|3.3				Unconfirmed	MLC NAND TYPE	CMOS		BOTTOM	BALL		1	0.5 mm	compliant		R-PBGA-B153	1.95 V	OTHER	1.7 V			SYNCHRONOUS						128GX8	1.2 mm	8		1099511627776 bit	PARALLEL	FLASH	1.8 V							13 mm	11.5 mm
W29N04GVBIAA TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	15 In Stock	1: ¥66.370314 10: ¥62.613502 100: ¥59.069343 500: ¥55.725795 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	63-VFBGA	63-VFBGA (9x11)	有	Winbond Electronics	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA	VFBGA	无	有	Tape & Reel (TR)	活跃	Non-Volatile	2.7V - 3.6V			Compliant	3A991b.1.a.	8542.32.00.71	有	Unknown	SLC NAND	4G	Symmetrical	30	8	512M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6		35	35	-40	85	Industrial	无	有	-40°C ~ 85°C (TA)		-	活跃	SLC NAND Flash	FLASH - NAND (SLC)	2.7V ~ 3.6V							63					4Gbit	40MHz			20 ns	FLASH	ONFI	Sectored	High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set			25ns, 700µs	4Gb				128Kbyte x 4096	2Kbyte	无	40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC	512M x 8
SM662PE8-AB	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.4	14	18	100	BGA	BGA	Ball							Compliant	8542.32.00.71	Unknown	Unknown	MLC NAND	8G	Industrial	表面贴装					Unconfirmed										100