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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	材料	终端数量	Capacitance tolerance	Capacitors series	Case - inch	Case - mm		Gross weight		Kind of capacitor																	Transport packaging size/quantity	Type of capacitor	Operating temperature	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	类型	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电容量	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电介质	电源	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	数据总线宽度	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	集成缓存	内存(字)	外部中断数量	饱和电流	Operating voltage	Shaft diameter
Z8400AC1	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44		无		Obsolete		STMICROELECTRONICS	LCC	PLASTIC, LCC-44	4 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V										e0					锡铅	DRAM刷新控制器	8542.31.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	not_compliant		44	S-PQCC-J44	不合格			COMMERCIAL	4 MHz	MICROPROCESSOR	200 mA	8		4.57 mm	16	NO	NO		8	固定点	NO	0	2			16.5862 mm	16.5862 mm
IBM25PPC750GXECR5522V	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													Bulk	*				活跃
IBM25PPC750FX-GB0532V	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													Bulk	*				活跃
I7-860	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Obsolete		INTEL CORP		,																	8542.31.00.01						compliant									MICROPROCESSOR
IBMPPC750GXECB5H82B	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													Bulk	*				活跃
TSPC860SRVZQU66D	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																																								32 Bit
XPC850SRCZT66BU	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	Brass	256	1.35	Transferred		MOTOROLA INC	BGA	BGA, BGA256,16X16,50	33 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,50	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V					M5	28.52119/5000								3A991.A.2	Threaded bushing with hole series BN1035			8542.31.00.01		BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		256	S-PBGA-B256	不合格				66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		2.35 mm	26	YES	YES		32	固定点	YES				5.5 mm	23 mm	23 mm
TSPC603RMGU12LC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	GCQ	0201	0603	0.03 g	MLCC	BGA	BGA,	266 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V	SMD			Obsolete	E2V TECHNOLOGIES PLC	ceramic	-55...125°C			±2%				3A991.A.2				8542.31.00.01	18pF	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格	C0G (NP0)		MILITARY	266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		3 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES			50V		21 mm	21 mm
TSPC603RMGU12LC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	±0.1pF	GCM	0402	1005	0.03 g	无	MLCC	Transferred	ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA255,16X16,50	75 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA255,16X16,50	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V	SMD		ceramic	-55...125°C				e0			3A991.A.2		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	0.36pF	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格	C0G (NP0)		MILITARY	266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		3 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES			100V		21 mm	21 mm
TDA2SGBRQABCQ1	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	760		Obsolete		TEXAS INSTRUMENTS INC	FCBGA-760	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V	1.11 V	1.15 V						有						e1	有		5A992.C		锡银铜		8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant	30		S-PBGA-B760				AUTOMOTIVE		SoC				2.96 mm				AEC-Q100						3		23 mm	23 mm
TSPC603RMGU6LC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	Obsolete		E2V TECHNOLOGIES PLC		BGA	BGA,	166 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V														3A991.A.2				8542.31.00.01		BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格			MILITARY	166 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		3 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES					21 mm	21 mm
TSPC603RMGU6LC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255			无		Transferred		ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA255,16X16,50	66.7 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA255,16X16,50	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V									e0			3A991.A.2		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01		BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格			MILITARY	166 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		3 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES					21 mm	21 mm
TS80C188EB-8	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80		无		Obsolete		INTEL CORP	QFP	QFP, QFP80,.7X.9,32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP80,.7X.9,32	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V										e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	8MHZ, 16MHZ SPEED VERSION NOT AVAILABLE FOR 5V OPTION	8542.31.00.01		QUAD	鸥翼		0.8 mm	compliant		80	R-PQFP-G80	不合格			INDUSTRIAL	8 MHz	MICROPROCESSOR	45 mA	16			20	NO	YES		8	固定点	NO
MC68008L8	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	48		无		Obsolete		MOTOROLA INC	DIP	DIP, DIP48,.6	8 MHz	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	DIP48,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V										e0					锡铅		8542.31.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		48	R-CDIP-T48	不合格			COMMERCIAL	8 MHz	MICROPROCESSOR		32		4.31 mm	24	NO	YES		16	固定点	NO	0	3			60.96 mm	15.24 mm
MC68008L8	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	48		MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	DIP, DIP48,.6	70 °C	CERAMIC	DIP	DIP48,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V						无		Obsolete						e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-XDIP-T48	不合格		5 V	COMMERCIAL	8 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
AU80610003495AA	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	559	INTEL CORP	BGA	BGA,	133 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列						有		Obsolete										3A991.A.1				8542.31.00.01		BOTTOM	BALL			compliant		559	S-PBGA-B559					1830 MHz	MICROPROCESSOR		64			33	YES	YES		64	浮点	YES						22 mm	22 mm
NSC800D-4M/A	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	Obsolete		TEXAS INSTRUMENTS INC		,	2 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V														3A001.A.2.C				8542.31.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T40				MILITARY	4 MHz	MICROPROCESSOR	21 mA	8		5.08 mm	16	NO	YES		8	固定点	NO		5				15.24 mm
TMP1941AF	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100			无		Obsolete		TOSHIBA CORP	QFP	QFP, QFP100,.63SQ,20	40 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.63SQ,20	SQUARE	FLATPACK	3.6 V	2.7 V	3 V												3A991.A.2				8542.31.00.01		QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	unknown	未说明	100	S-PQFP-G100	不合格			INDUSTRIAL	20 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	85 mA	32			24	NO	YES		16	固定点	NO
XC68EN302CPV20B	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
RH80536GC0252MSL7EG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	478	CERAMIC	SPGA	PGA478,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	1.3 V						有		Obsolete		INTEL CORP													8542.31.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG		1.27 mm	unknown			S-XPGA-P478	不合格				1600 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	21000 mA	64
UPD70136AL-12	Renesas Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68		RENESAS ELECTRONICS CORP	70 °C	-10 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V						无		Obsolete						e0					Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J68	不合格			COMMERCIAL	12.5 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	110 mA	16
TMPR3927AF	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	QFP, QFP240,1.3SQ,20	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP240,1.3SQ,20	SQUARE	FLATPACK						无		Obsolete		TOSHIBA CORP													8542.31.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G240	不合格				133 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
MC9328MXLDVH20	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256				无		Obsolete		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	LFBGA, BGA256,16X16,32	16 MHz	3	70 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	2 V	1.8 V	1.9 V								e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	not_compliant	30	256	S-PBGA-B256	不合格			OTHER	200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		1.6 mm	25	YES	YES		32	固定点	YES					14 mm	14 mm
MC9328MXLDVH20	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256		无		Transferred		MOTOROLA INC	LFBGA, BGA256,16X16,32	16 MHz	70 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	2 V	1.8 V	1.9 V																	8542.31.00.01		BOTTOM	BALL		0.8 mm	unknown			S-PBGA-B256	不合格			OTHER	200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		1.6 mm	25	YES	YES		32	固定点	YES					14 mm	14 mm
P3041PSE1MZB	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1