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首页 全部分类 BGU7224X vs BGA711L7E6327

BGU7224X备选型号: BGA711L7E6327

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  • 特性阻抗
  • P1dB
  • 辐射硬化
  • NXP USA Inc.
    BGU7224X
    NXP USA Inc.
    RF Amp Chip Single GP 2500MHz 3.6V 6-Pin HXSON T/R
    13 Weeks
    表面贴装
    6-XFDFN Exposed Pad
    Industrial grade
    Tape & Reel (TR)
    2010
    活跃
    1 (Unlimited)
    3V~3.6V
    2.4GHz~2.5GHz
    2.5GHz
    13mA
    15dB
    ISM
    1dB
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Infineon Technologies
    BGA711L7E6327
    Infineon Technologies
    IC AMP MMIC LNA LP TSLP7-1
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    2.1GHz
    2.1GHz
    -
    17 dB
    -
    1.1 dB
    符合RoHS标准
    表面贴装
    6
    85°C
    -30°C
    COMPONENT
    2.8V
    1
    3V
    2.6V
    3.6mA
    3.6mA
    窄带中功率
    4dBm
    50Ohm
    -8 dBm
    无
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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