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BGU7224X备选型号: BGS8H2X

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RoHS状态

BGU7224X

NXP USA Inc.

RF Amp Chip Single GP 2500MHz 3.6V 6-Pin HXSON T/R

13 Weeks
表面贴装
6-XFDFN Exposed Pad
Industrial grade
Tape & Reel (TR)
2010
活跃
1 (Unlimited)
3V~3.6V
2.4GHz~2.5GHz
2.5GHz
13mA
15dB
ISM
1dB
ROHS3 Compliant
BGS8H2X

NXP USA Inc.

RF Amp Chip Low Noise Amplifier 2690MHz 3.1V 6-Pin XSON T/R

13 Weeks
表面贴装
6-XFDFN
-
Tape & Reel (TR)
2010
活跃
1 (Unlimited)
1.5V~3.1V
2.3GHz~2.69GHz
2.3GHz
5.8mA
12.5dB
Cellular
1dB
ROHS3 Compliant
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	BGU8M1X	NXP USA Inc.	射频放大器	6-XFDFN	RF Amp Chip Single General Purpose Amplifier 2200MHz 3.1V 6-Pin XSON T/R	对比
	BGS8H2X	NXP USA Inc.	射频放大器	6-XFDFN	RF Amp Chip Low Noise Amplifier 2690MHz 3.1V 6-Pin XSON T/R	对比
	BGA777L7E6327XTSA1	Infineon Technologies	射频放大器	6-XFDFN Exposed Pad	IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1	对比