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首页 全部分类 BGU7224X vs BGA777L7E6327XTSA1

BGU7224X备选型号: BGA777L7E6327XTSA1

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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 温度等级
  • 工作电源电流
  • 通信IC类型
  • P1dB
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • NXP USA Inc.
    BGU7224X
    NXP USA Inc.
    RF Amp Chip Single GP 2500MHz 3.6V 6-Pin HXSON T/R
    13 Weeks
    表面贴装
    6-XFDFN Exposed Pad
    Industrial grade
    Tape & Reel (TR)
    2010
    活跃
    1 (Unlimited)
    3V~3.6V
    2.4GHz~2.5GHz
    2.5GHz
    13mA
    15dB
    ISM
    1dB
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
  • Infineon Technologies
    BGA777L7E6327XTSA1
    Infineon Technologies
    IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1
    -
    表面贴装
    6-XFDFN Exposed Pad
    -
    Tape & Reel (TR)
    2009
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    2.6V~3V
    2.3GHz 2.7GHz
    2.3GHz
    -
    16.8dB
    UMTS
    1.2dB
    符合RoHS标准
    表面贴装
    6
    85°C
    -30°C
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BUTT
    未说明
    1
    2.8V
    0.5mm
    未说明
    R-XBCC-B6
    OTHER
    10mA
    射频和基带电路
    -11dBm
    2mm
    0.5mm
    1.3mm
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