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BLE113-A-V1备选型号: BGM113A256V2R

BLE113-A-V1

Silicon Labs

RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT

12 Weeks
表面贴装
表面贴装
Module
30
-40°C~85°C
Cut Tape (CT)
2013
活跃
3 (168 Hours)
85°C
-40°C
2V~3.6V
2.4GHz
3.6V
SPI
3.6V
2V
128kB Flash 8kB SRAM
2Mbps
CC2541
Bluetooth v4.0
2.485GHz
0dBm
Bluetooth
Integrated, Chip
-93dBm
8
ISP, PWM, SPI, UART
27mA
26.1mA
-93 dBm
19
2.09mm
15.75mm
9.15mm
符合RoHS标准
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
BGM113A256V2R

Silicon Labs

BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE

12 Weeks
表面贴装
表面贴装
36-SMD Module
36
-40°C~85°C
Tape & Reel (TR)
2016
活跃
3 (168 Hours)
-
-
3.8V
-
-
SPI, UART
-
-
256kB Flash 32kB RAM
1Mbps
EFR32BG
Bluetooth v4.1
-
3dBm
Bluetooth
Integrated, Chip
-
1
SPI, UART
8.7mA
8.8mA
-93 dBm
14
2mm
-
-
符合RoHS标准
蓝壁虎
36
UNSPECIFIED
无铅
1
3.3V
0.8mm
2.4 GHz
电信电路
85°C
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	BM77SPPS3MC2-0007AA	Microchip Technology	射频收发器模块	Module	RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT	对比
	BGM113A256V2R	Silicon Labs	射频收发器模块	36-SMD Module	BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE	对比
	BLE112-A-V1	Silicon Labs	射频收发器模块	Module	RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT	对比