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首页 全部分类 BLE113-A-V1 vs BM77SPPS3MC2-0007AA

BLE113-A-V1备选型号: BM77SPPS3MC2-0007AA

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  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
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  • 串行接口
  • 接收电流
  • 传输电流
  • 灵敏度(dBm)
  • 通用输入输出数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 终止次数
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 通信IC类型
  • 固件版本
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Silicon Labs
    BLE113-A-V1
    Silicon Labs
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    30
    -40°C~85°C
    Cut Tape (CT)
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    -40°C
    2V~3.6V
    2.4GHz
    3.6V
    SPI
    3.6V
    2V
    128kB Flash 8kB SRAM
    2Mbps
    CC2541
    Bluetooth v4.0
    2.485GHz
    0dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -93dBm
    8
    ISP, PWM, SPI, UART
    27mA
    26.1mA
    -93 dBm
    19
    2.09mm
    15.75mm
    9.15mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    BM77SPPS3MC2-0007AA
    Microchip Technology
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    30
    -20°C~70°C
    Tray
    2015
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    -
    3.2V~4.3V
    2.4GHz
    -
    -
    -
    -
    -
    50kbps
    -
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    -
    2dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -
    -
    UART
    70mA
    -
    -92 dBm
    -
    2.4mm
    12mm
    22mm
    ROHS3 Compliant
    33
    8542.39.00.01
    QUAD
    无铅
    未说明
    1
    未说明
    BM77
    R-XQMA-N33
    电信电路
    1.42
    无SVHC
    无铅
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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