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首页 全部分类 XC2VP4-5FG256C vs AGLE3000V5-FGG484

XC2VP4-5FG256C备选型号: AGLE3000V5-FGG484

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  • 座位高度(最大)
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  • 生命周期状态
  • 底架
  • 引脚数
  • 供应商器件包装
  • 质量
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 基本部件号
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 阀门数量
  • 最高频率
  • 高度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    XC2VP4-5FG256C
    Xilinx Inc.
    FPGA Virtex-II Pro Family 6768 Cells 1050MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 256-Pin FBGA
    6 Weeks
    表面贴装
    256-BGA
    YES
    140
    0°C~85°C TJ
    Bulk
    Virtex®-II Pro
    2011
    e0
    no
    Obsolete
    2A (4 Weeks)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    not_compliant
    30
    256
    140
    不合格
    1.5V
    63kB
    140
    现场可编程门阵列
    6768
    516096
    752
    5
    6016
    0.36 ns
    752
    17mm
    2mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    AGLE3000V5-FGG484
    Microsemi Corporation
    IC FPGA 341 I/O 484FBGA
    18 Weeks
    表面贴装
    484-BGA
    -
    341
    0°C~70°C TA
    Tray
    IGLOOe
    2012
    -
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    1.425V~1.575V
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    1.5V
    63kB
    -
    -
    75264
    516096
    -
    -
    75264
    -
    -
    23mm
    -
    23mm
    符合RoHS标准
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    表面贴装
    484
    484-FPBGA (23x23)
    400.011771mg
    70°C
    0°C
    AGLE3000
    1.575V
    1.425V
    3000000
    892.86MHz
    1.73mm
    无
    无铅
  • 添加型号
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