XC2VP4-5FG256C备选型号: XC3S1200E-5FG400C
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- JESD-609代码
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- 端子表面处理
- 电压 - 供电
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- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
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- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 内存大小
- 输入数量
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑块数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- JESD-30代码
- 阀门数量
- FPGA Virtex-II Pro Family 6768 Cells 1050MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 256-Pin FBGA6 Weeks表面贴装256-BGAYES1400°C~85°C TJBulkVirtex®-II Pro2011e0noObsolete2A (4 Weeks)256EAR99Tin/Lead (Sn63Pb37)1.425V~1.575VBOTTOMBALL2251.5V1mmnot_compliant30256140不合格1.5V63kB140现场可编程门阵列6768516096752560160.36 ns75217mm2mm17mmNon-RoHS Compliant--
- FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 657MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 400-Pin FBGA10 Weeks表面贴装400-BGAYES3040°C~85°C TJBulkSpartan®-3E2008e0no活跃3 (168 Hours)4003A991.DTin/Lead (Sn63Pb37)1.14V~1.26VBOTTOMBALL2251.2V1mmnot_compliant30400132不合格1.2V63kB304现场可编程门阵列1951251609621685173440.66 ns-21mm2.43mm21mmNon-RoHS CompliantS-PBGA-B4001200000
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S1200E-4FGG400C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 400-BGA | XILINX XC3S1200E-4FGG400C FPGA, SPARTAN-3E, 19512CELLS, 400FBGA | 对比 |
![]() | XC3S1200E-5FG400C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 400-BGA | FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 657MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 400-Pin FBGA | 对比 |
![]() | AGLE3000V5-FGG484 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BGA | IC FPGA 341 I/O 484FBGA | 对比 |






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