XC2VP4-5FG256C备选型号: XC3S1200E-4FGG400C

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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • 端子表面处理
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
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  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 底架
  • 引脚数
  • 频率
  • 基本部件号
  • 电源
  • 阀门数量
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    FPGA Virtex-II Pro Family 6768 Cells 1050MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 256-Pin FBGA
    6 Weeks
    表面贴装
    256-BGA
    YES
    140
    0°C~85°C TJ
    Bulk
    Virtex®-II Pro
    2011
    e0
    no
    Obsolete
    2A (4 Weeks)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    not_compliant
    30
    256
    140
    不合格
    1.5V
    63kB
    140
    现场可编程门阵列
    6768
    516096
    752
    5
    6016
    0.36 ns
    752
    17mm
    2mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XILINX XC3S1200E-4FGG400C FPGA, SPARTAN-3E, 19512CELLS, 400FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    400-BGA
    -
    304
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3E
    2008
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    400
    3A991.D
    -
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    -
    -
    30
    400
    232
    不合格
    1.2V
    63kB
    -
    现场可编程门阵列
    19512
    516096
    2168
    4
    17344
    0.76 ns
    -
    21mm
    -
    21mm
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    400
    572MHz
    XC3S1200E
    1.21.2/3.32.5V
    1200000
    1.73mm
    Unknown
    无铅
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