ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量	制造商包装标识符									厂商																														操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能
EP2S60F484C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)	Altera	Bulk	EP2S60	活跃						334	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP2S60												60440		2544192		3022
EP2C70F896C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24				622	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP2C70F896C6	500 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			622	4276 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	68416		1152000		4276				4276		68416			31 mm	31 mm
EP1S25F780I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Obsolete	1.575 V	5.19				597	3	EP1S25F780I6	Intel Corporation	INTEL CORP	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	1.5 V	30	1.425 V	无	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S25	S-PBGA-B780	706	不合格	1.5,1.5/3.3 V				706	2566 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660		1944576		2566				2852		25660			29 mm	29 mm
EP1S20F780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22				586	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.5 V	30		1.425 V	85 °C	无	EP1S20F780C5	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S20	S-PBGA-B780	586	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展			586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460		1669248		1846				2132		18460			29 mm	29 mm
EP1S20F484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.2				361	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	30		1.425 V	85 °C	无	EP1S20F484C6	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S20	S-PBGA-B484	586	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展			586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460		1669248		1846				2132		18460			23 mm	23 mm
EP1C12Q240C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	EP1C12Q240C6	405 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22				173	--	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.5 V		30	1.425 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone®	e0	最后一次购买	--		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1C12	S-PQFP-G240	249	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER			249	12060 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	12060		239616	--	1206				12060		12060			32 mm	32 mm
EP1S20F780C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.76				586	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.5 V	30		1.425 V	85 °C	无	EP1S20F780C7	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S20	S-PBGA-B780	586	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展			586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460		1669248		1846				2132		18460			29 mm	29 mm
EP2C35F484I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	INTEL CORP	1.25 V	1.56				322	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20		1.15 V	无	EP2C35F484I8	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V				322	2076 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	33216		483840		2076				2076		33216			23 mm	23 mm
EP1C12Q240C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	EP1C12Q240C8	275 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.76				173	--	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.5 V		30	1.425 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone®	e0	活跃	--		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1C12	S-PQFP-G240	249	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER			249	12060 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	12060		239616	--	1206				12060		12060			32 mm	32 mm
EP4CE10E22C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	85 °C	1.15 V	30	1.2 V	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20				91	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 645 LABs 91 IOs	INTEL CORP		1.25 V	1.78	EP4CE10E22C8	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			91	645 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	10320		423936		645				645		10320			20 mm	20 mm
EP2S15F672C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.25				366	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP2S15F672C4	717 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			366	6240 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15600		419328		780			5.117 ns	6240		15600			35 mm	35 mm
EP2S15F484C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EP2S15F484C5	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	7.93				342	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V		30	1.15 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e0	活跃	--	3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			342	6240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	15600		419328		780			5.962 ns	6240		15600			23 mm	23 mm
EP2S90H484C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1.2 V	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40							85 °C	无	EP2S90H484C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP		1.25 V	5.28	1.15 V	30				e0			3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	300	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			308	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列									36384		90960			27 mm	27 mm
EP1S40F780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40				615	5.21	1.575 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA		EP1S40F780C5	无	85 °C	1.425 V	30	1.5 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S40	S-PBGA-B780	822	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展			822	4697 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	41250		3423744		4125				4697		41250			29 mm	29 mm
EP3C16E144C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	EP3C16E144C8	472.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.71				84	--	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V		30	1.15 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0	活跃	--	3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.4 mm	compliant	EP3C16	S-PQFP-G144	84	不合格		OTHER			84	15408 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	15408		516096		963				15408		15408			20 mm	20 mm
EP4CE15E22C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23							HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C		无	EP4CE15E22C7	472.5 MHz	HLFQFP				e0				锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列			QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144	81	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			81	963 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列									963		15408			20 mm	20 mm
10AX057K4F35E3SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-1152	YES	1152	930 mV	24	870 mV		SMD/SMT	27135 LAB	967648	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	100 °C	有	10AX057K4F35E3SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.9					396	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	57000 LE		Tray	Arria 10 GX 570						100 °C	0 °C		8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.9 V	OTHER	5 MB		396		3.5 mm	现场可编程门阵列	570000	FPGA - Field Programmable Gate Array				217080				570000	FPGA - Field Programmable Gate Array		35 mm	35 mm
EPC1441	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Non-Compliant
10AX057K4F35I3LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	24	870 mV		SMD/SMT	27135 LAB	966288	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	未说明	100 °C	有	10AX057K4F35I3LG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	5.43			396	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	57000 LE	930 mV	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX		活跃				100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.9 V	INDUSTRIAL	5 MB		396		3.5 mm	现场可编程门阵列	570000	FPGA - Field Programmable Gate Array	42082304		217080	217080				570000	FPGA - Field Programmable Gate Array		35 mm	35 mm
10M04DAF256C7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	FBGA-1517-A:350-D1:34.10	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA	INTEL CORP	1.25 V	1.36	178	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V		未说明	1.15 V	85 °C	有	10M04DAF256C7G	416 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C	OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC		现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2 V	OTHER	23.6 kB		178	250 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	4000		193536		250	250			250	125 °C	4000		1.55 mm	17 mm	17 mm
10M02SCU169A7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	169-LFBGA	YES	169	169-UBGA (11x11)	169	10M02SCU169A7G	382 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	3.15 V	1.56		130	Compliant	LFBGA, BGA169,13X13,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,32	-40 °C		3 V	未说明	2.85 V	125 °C	有	-40°C ~ 125°C (TJ)		MAX® 10		活跃				125 °C	-40 °C	OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		2.85 V ~ 3.465 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B169	130	不合格	3/3.3 V	AUTOMOTIVE	13.5 kB		130	125 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	2000		110592		125	125			125		2000			11 mm	11 mm
10M50DAF672C6GES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)				500	Compliant			0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10		Discontinued at Digi-Key				85 °C	0 °C					1.15 V ~ 1.25 V												204.8 kB						50000		1677312		3125	3125
EP20K600EFI672-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Non-Compliant
HC 20K600 FC 672AC	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
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