Microchip的FPGA 评估板_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (371)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量											厂商																												操作温度	系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	电源电流	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	传播延迟	连接方式	接通延迟时间	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	主要属性	寄存器数量
A1280A-PG176M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	NO	176	176	PGA176,15X15	SQUARE	网格排列	5.5 V	5 V	30	140	Non-Compliant	4.5 V						A1280A-PG176M	无	Transferred	ACTEL CORP	CERAMIC, PGA-176	5.83	41 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED		PGA			e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C	MAX 140 I/OS			PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	2.54 mm	compliant	75 MHz		S-CPGA-P176	140	不合格	5 V	5 V	MILITARY	5.5 V	4.5 V							5 ns		5 ns		140	1232 CLBS, 8000 GATES	4.3688 mm	现场可编程门阵列	1232		8000			1232				998	5 ns	1232	1232		8000			39.878 mm	39.878 mm	无
A3P060-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	1.425 V								A3P060-QNG132I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	HVBCC,	5.26	2	100 °C	-40 °C	UNSPECIFIED		HVBCC	SQUARE										8542.39.00.01		BOTTOM	BUTT	260	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B132		不合格			INDUSTRIAL														1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列												1536			60000			8 mm	8 mm
A1460A-PG207C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	207	4.75 V								A1460A-PG207C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	HPGA,	8.77	100 MHz	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HPGA		SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	5.25 V	5 V			e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 168 I/OS	8542.39.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	compliant			S-CPGA-P207		不合格			COMMERCIAL														848 CLBS, 6000 GATES	9.4234 mm	现场可编程门阵列											3 ns	848			6000			44.958 mm	44.958 mm
A1425A-CQ132B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	GQFF	TPAK132,2.5SQ,25	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	5.5 V	5 V	30	4.5 V	Military grade								A1425A-CQ132B	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-132	5.88	125 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED				e0		3A001.A.2.C	锡铅			MAX 100 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	FLAT	225	0.635 mm	compliant			S-CQFP-F132	100	不合格		5 V	MILITARY													100	310 CLBS, 2500 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列					MIL-STD-883						3 ns	310	310		2500			24.13 mm	24.13 mm
A1440A-VQ100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	5 V	20	4.75 V								A1440A-VQ100C	无	Transferred	ACTEL CORP	1 MM HEIGHT, MO-136, VQFP-100	5.84	125 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		TFQFP			e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 83 I/OS			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	140	不合格		5 V	COMMERCIAL													140	564 CLBS, 4000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列											3 ns	564	564		4000			14 mm	14 mm
A1425A-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	5 V	30	4.5 V								A1425A-VQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-100	5.9	125 MHz	3	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY			e0			锡铅			MAX 83 I/OS			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL														310 CLBS, 2500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列											3 ns	310			2500			14 mm	14 mm
A1460A-PG207B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	207	PGA	PGA207,17X17	SQUARE	网格排列	5.5 V	5 V	30	4.5 V	Military grade								A1460A-PG207B	无	Transferred	ACTEL CORP	CERAMIC, PGA-207	5.85	85 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 168 I/OS			PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	2.54 mm	compliant			S-CPGA-P207	168	不合格		5 V	MILITARY													168	848 CLBS, 6000 GATES	3.429 mm	现场可编程门阵列					MIL-STD-883 Class B						3.5 ns	848	848		6000			44.958 mm	44.958 mm
A1010B-PL68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	68	45 MHz	5.84	PLASTIC, LCC-68	LCC	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1010B-PL68C	57	Compliant	4.75 V						未说明	5 V	5.25 V	CHIP CARRIER	SQUARE	LDCC68,1.0SQ	QCCJ	PLASTIC/EPOXY	70 °C	1				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	MAX 57 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	未说明	1.27 mm	unknown	48 MHz	68	S-PQCC-J68	57	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V	1 mA						4.5 ns		4.5 ns		57	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	295		1200			295				147	4.5 ns	547	295		2000		4.572 mm	24.2316 mm	24.2316 mm	无
AX125-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.425 V	1.5 V	30	138	Compliant				AX125-FG256	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-256	5.91	649 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE						TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	70 °C	0 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	649 MHz		S-PBGA-B256	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V			2.3 kB				990 ps		990 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344		125000	649 MHz		1344				1344	0.99 ns	1344	2016		125000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A1415A-PL84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1415A-PL84C	4.75 V								30	5 V	5.25 V	CHIP CARRIER	SQUARE	QCCJ	PLASTIC/EPOXY	70 °C	3	125 MHz		5.88	QCCJ,			e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 70 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J84		不合格			COMMERCIAL														200 CLBS, 1500 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列											3 ns	200			1500			29.3116 mm	29.3116 mm
A3PN060-ZVQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	71	Tray	A3PN060	Obsolete	1.425 V					A3PN060-ZVQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP, TQFP100,.63SQ	5.32	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3 nano	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	71	不合格		1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL													71	1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		18432	60000									1536	1536		60000			14 mm	14 mm
A1280A-PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	40	Compliant	72	4.5 V						A1280A-PLG84I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	5.8	50 MHz	3	85 °C	-40 °C				e3			哑光锡	85 °C	-40 °C	MAX 72 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	75 MHz		S-PQCC-J84	140	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V							5 ns				140	1232 CLBS, 8000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列	1232		8000			1232				998	5 ns	1232	1232		8000			29.21 mm	29.21 mm	无
A1225A-1PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	5 V	40	72	Compliant	4.75 V						A1225A-1PLG84C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, LCC-84	5.8	90 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		QCCJ			e3			哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 72 I/OS			QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	120 MHz		S-PQCC-J84	83	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V							4.3 ns				83	451 CLBS, 2500 GATES	4.57 mm	现场可编程门阵列	451		2500			451					4.3 ns	451	451		2500			29.3116 mm	29.3116 mm
A14V25A-VQG100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V								A14V25A-VQG100C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.84	100 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		TFQFP	SQUARE			e3			TIN			MAX 83 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL														310 CLBS, 2500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列											3.9 ns	310			2500			14 mm	14 mm
AGL030V2-QNG132	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	1.575 V	1.2 V	未说明	1.14 V								AGL030V2-QNG132	有	Transferred	ACTEL CORP	8 X 8 MM, 0.75 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, QFN-132	5.77	108 MHz	70 °C	UNSPECIFIED	HVBCC		LGA132(UNSPEC)	SQUARE			e3									BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B132	81	不合格		1.2/1.5 V	COMMERCIAL													81	768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列												768	768		30000			8 mm	8 mm
A1010B-VQG80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80	FLATPACK, THIN PROFILE	5.5 V	5 V	40	4.5 V								A1010B-VQG80I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP,	5.78	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY		TQFP	SQUARE			e3			哑光锡						QUAD	鸥翼	260	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G80		不合格			INDUSTRIAL														295 CLBS, 1200 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列												295			1200			14 mm	14 mm
M2GL060TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术						未说明	5.8	,	MICROSEMI CORP	活跃	有	M2GL060TS-1VFG400T2	1.2000 V	207	Tray	M2GL060	活跃					-40 to 125 °C	Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有							1.14V ~ 2.625V			未说明		compliant																								现场可编程门阵列	56520	1869824					1
M2GL025S-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	400	400	M2GL025S-1VF400I	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.87	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH		1.2 V	207	Non-Compliant												100 °C	-40 °C				BOTTOM	BALL		0.8 mm	unknown			S-PBGA-B400	207	不合格		1.2 V						138 kB								207			现场可编程门阵列	27696												27696
M2GL025TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	有	活跃	MICROSEMI CORP	,	5.8	未说明	1.2000 V	267	Tray	M2GL025	活跃							M2GL025TS-1FGG484T2	-40 to 125 °C	Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有							1.14V ~ 2.625V			未说明		compliant																								现场可编程门阵列	27696	1130496					1
M2GL025TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术						M2GL025TS-1VFG400T2	有	活跃	MICROSEMI CORP	,	5.82	未说明	1.2000 V	207	Tray	M2GL025	活跃					-40 to 125 °C	Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有							1.14V ~ 2.625V			未说明		compliant																								现场可编程门阵列	27696	1130496					1
M2GL025TS-1VFG256T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	未说明	1.2000 V	138	Tray	M2GL025	活跃	1.14 V	Automotive grade					M2GL025TS-1VFG256T2	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA-256	5.8	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	-40 to 125 °C	Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有							1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256					AUTOMOTIVE															1.56 mm	现场可编程门阵列	27696	1130496			AEC-Q100		1											14 mm	14 mm
M2S050T-1FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	FBGA-896	1.54	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	微芯片技术	网格排列	1.26 V	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	377	Tray	M2S050	活跃	1.14 V	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB						M2S050T-1FGG896I	有	活跃	MICROSEMI CORP	-40 to 100 °C	SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		896	S-PBGA-B896	377	不合格		1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	377		2.44 mm	现场可编程门阵列							1		FPGA - 50K Logic Modules				56340	1 Core		256KB		31 mm	31 mm
M2GL060T-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	BGA	微芯片技术	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	267	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V					M2GL060T-FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.26	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2								8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484			1.2 V		OTHER															2.44 mm	现场可编程门阵列	56520	1869824						4 Transceiver										23 mm	23 mm
M2S150-1FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	有	微芯片技术	M2S150-1FCG1152	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	1.2 V	40	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						FBGA-1152	5.77	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	OTHER				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	574		2.9 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 150K Logic Modules				146124	1 Core		512KB		35 mm	35 mm
M2S010TS-VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	1.2 V	40	M2S010TS-VFG256	有	活跃	微芯片技术	MICROSEMI CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	5.8	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	1.2000 V	Non-Compliant	138	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	-	64 kB	1.14 V					LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	0 to 85 °C	SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256	138	不合格		1.2 V	OTHER				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		1.56 mm	现场可编程门阵列							STD		FPGA - 10K Logic Modules				12084	1 Core		256KB		14 mm	14 mm

A1280A-PG176M

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P060-QNG132I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1460A-PG207C

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1425A-CQ132B

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1440A-VQ100C

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1425A-VQ100I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1460A-PG207B

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1010B-PL68C

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AX125-FG256

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1415A-PL84C

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3PN060-ZVQ100I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1280A-PLG84I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1225A-1PLG84C

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A14V25A-VQG100C

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AGL030V2-QNG132

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A1010B-VQG80I

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M2GL060TS-1VFG400T2

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M2GL025TS-1FGG484T2

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M2GL025TS-1VFG400T2

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M2S010TS-VFG256

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