Microchip的FPGA 评估板_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (371)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量													厂商																														操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	传播延迟	连接方式	接通延迟时间	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	收发器数量	主要属性
A1440A-1TQG176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	5 V	40	4.5 V								A1440A-1TQG176I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	LFQFP,	5.76	150 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP		SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.5 V				e3		哑光锡						QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G176		不合格			INDUSTRIAL														564 CLBS, 4000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列												2.6 ns	564			4000				24 mm	24 mm
A1240A-1TQG176C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	176	5 V	40	104	Compliant	4.75 V						A1240A-1TQG176C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.40 MM, TQFP-176	5.8	80 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP176,1.0SQ,20		SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.25 V				e3		哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 104 I/OS			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	110 MHz	S-PQFP-G176	104	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V						4.3 ns					104	684 CLBS, 4000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	684			4000			684	1			568	4.3 ns	684	684		4000				24 mm	24 mm	无
A3P400-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1.425 V								A3P400-FG484	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA,	7.76	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE		网格排列	1.575 V	1.5 V	30				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B484		不合格			COMMERCIAL														9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列													9216			400000				23 mm	23 mm
A3P400-FG144	Microchip	数据表	21 In Stock	1: ¥432.015902 10: ¥407.562171 100: ¥384.492617 500: ¥362.728885 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	A3P400	活跃	1.425 V					A3P400-FG144	无	活跃	MICROSEMI CORP	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	5.25	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	0 to 70 °C		ProASIC3	e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B144		不合格			COMMERCIAL														9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			55296	400000				STD					9216			400000				13 mm	13 mm
A10V10B-PLG68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	3.6 V	3.3 V	40	57	Compliant	3 V							A10V10B-PLG68C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	5.81	50 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ		SQUARE	CHIP CARRIER				e3		哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 57 I/OS			QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant		S-PQCC-J68	57	不合格	3.3 V	3.3 V	COMMERCIAL								6.5 ns					57	295 CLBS, 1200 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列				1200			295				147	4.5 ns	295	295		1200				24.13 mm	24.13 mm	无
A3P600-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	Compliant	Tray	A3P600	活跃	1.425 V	A3P600-FG484	无	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	1.54	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	235	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		13.5 kB										13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	231 MHz			STD			13824		13824			600000			1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AX250-FG484I	Microchip	数据表	2295 In Stock	1: ¥3,256.512110 10: ¥3,072.181236 100: ¥2,898.284189 500: ¥2,734.230363 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	BGA	微芯片技术	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	248	Tray	AX250	活跃	1.425 V					AX250-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	1.64	649 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	-40 to 85 °C		Axcelerator	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown		S-PBGA-B484	248	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL													248	2816 CLBS, 250000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			55296	250000		4224		STD				0.99 ns	2816	4224		250000				27 mm	27 mm
A1280A-1PQ160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	160	160	FLATPACK	5.5 V	5 V	30	125	Compliant	4.5 V						A1280A-1PQ160I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-160	5.84	75 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP		QFP160,1.2SQ	SQUARE				e0	EAR99	锡铅	85 °C	-40 °C	MAX 125 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	90 MHz	S-PQFP-G160	125	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V						4.3 ns		4.3 ns			125	1232 CLBS, 8000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1232			8000			1232	1			998	4.3 ns	1232	1232		8000				28 mm	28 mm	无
A14V60A-PQ208C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	167	Compliant	3 V						A14V60A-PQ208C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-208	5.88	75 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE		FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30				e0		锡铅	70 °C	0 °C	MAX 167 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	75 MHz	S-PQFP-G208		不合格	3.3 V		COMMERCIAL	3.6 V	3 V						3.9 ns		3.9 ns				848 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	848			6000			848				768	3.9 ns	848			6000				28 mm	28 mm	无
A14100A-CQ256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	256	256	228	Compliant	4.5 V						A14100A-CQ256M	Obsolete	MICROSEMI CORP	HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-256	8.42	100 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	TPAK256,3SQ,20	SQUARE		FLATPACK, GUARD RING	5.5 V	5 V	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000					3A001.A.2.C		125 °C	-55 °C		8542.39.00.01		QUAD	FLAT		0.5 mm	compliant	100 MHz	S-CQFP-F256	228	不合格	5 V	5 V	MILITARY	5.5 V	4.5 V						3 ns		3 ns			228	1377 CLBS, 10000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列	1377			10000			1377				1153	3 ns	1377	1377		10000				36 mm	36 mm	无
A1415A-VQ100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	4.75 V								A1415A-VQ100C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.91	125 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE		FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	5 V	30				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 80 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL														200 CLBS, 1500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列												3 ns	200			1500				14 mm	14 mm
A1020B-PLG84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	69	Compliant	4.5 V						A1020B-PLG84M	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ,	5.76	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE		CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	40				e3	3A001.A.2.C	哑光锡	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	48 MHz	S-PQCC-J84		不合格	5 V		MILITARY	5.5 V	4.5 V						4.5 ns						547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	547			2000			547				273		547			2000				29.3116 mm	29.3116 mm
A1440A-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	5 V	30	4.5 V								A1440A-VQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.84	125 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP		SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.5 V				e0		锡铅						QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL														564 CLBS, 4000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列												3 ns	564			4000				14 mm	14 mm
A1425A-PQ160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	无	A1425A-PQ160I	4.5 V								5.88	125 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V	30		PLASTIC, QFP-160	MICROSEMI CORP	Obsolete				e0		锡铅			MAX 100 I/OS			QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant		S-PQFP-G160		不合格			INDUSTRIAL														310 CLBS, 2500 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												3 ns	310			2500				28 mm	28 mm
A1280A-PL84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	4.75 V								3	70 °C	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	5 V	30	PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1280A-PL84C		8.78	50 MHz	PLASTIC/EPOXY	QCCJ				e0	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 72 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown		S-PQCC-J84		不合格			COMMERCIAL														1232 CLBS, 8000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列												5 ns	1232	1232		8000				29.21 mm	29.21 mm
AGLN030V5-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100							AGLN030V5-ZVQG100	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,	7.8	70 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH		1.575 V	1.5 V	未说明	1.425 V					e3		TIN				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			OTHER														768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列													768			30000				14 mm	14 mm
M1AFS250-QNG180I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	180	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	1.575 V	1.5 V	未说明	1.425 V								M1AFS250-QNG180I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VBCC, LGA180,20X20,20	5.31	350 MHz	2	85 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	VBCC		LGA180,20X20,20	SQUARE										8542.39.00.01		BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant		S-XBCC-B180	65	不合格		1.5,3.3 V	INDUSTRIAL													65	6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列													6144	6144		250000				10 mm	10 mm
5962-1222501VZC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				5962-1222501VZC	Obsolete	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	,	5.82																	8542.39.00.01						compliant				Qualified																			现场可编程门阵列
M2GL150T-1FCG1152I	Microchip	数据表	2345 In Stock	1: ¥3,176.662706 10: ¥2,996.851608 100: ¥2,827.218500 500: ¥2,667.187260 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	574	Tray	M2GL150	活跃	1.14 V					M2GL150T-1FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152	5.3	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	1.2000 V	-40 to 100 °C		IGLOO2							8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V														574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124		5120000					1						146124						35 mm	35 mm
M2GL010T-1FGG484I	Microchip	数据表	5000 In Stock	1: ¥695.762711 10: ¥656.379919 100: ¥619.226333 500: ¥584.175786 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	FBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	微芯片技术	1.26 V	1.2 V	30	233	Compliant	有	12084 LE	+ 100 C	0.892167 oz	- 40 C	60	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	Tray	M2GL010	活跃	1.14 V				M2GL010T-1FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	5.3	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL010T				100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	233	不合格	1.2 V	1.2 V					114 kB							667 Mb/s		233		2.44 mm	现场可编程门阵列	12084	FPGA - Field Programmable Gate Array	933888					1	4 Transceiver					12084				FPGA - Field Programmable Gate Array	23 mm	23 mm
M2GL050TS-FGG484I	Microchip	数据表	2272 In Stock	1: ¥1,592.402573 10: ¥1,502.266577 100: ¥1,417.232621 500: ¥1,337.011903 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	M2GL050	活跃	1.14 V					M2GL050TS-FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	5.27	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	267	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V														267		2.44 mm	现场可编程门阵列	56340		1869824											56340						23 mm	23 mm
M2S150T-1FCG1152I	Microchip	数据表	2226 In Stock	1: ¥3,800.318984 10: ¥3,585.206591 100: ¥3,382.270370 500: ¥3,190.821097 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	SQUARE	网格排列	微芯片技术	1.26 V	1.2 V	40	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						M2S150T-1FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.77	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA	574		2.9 mm	现场可编程门阵列								1		FPGA - 150K Logic Modules				146124	1 Core		512KB			35 mm	35 mm
M2GL010T-1VFG256	Microchip	数据表	13 In Stock	1: ¥457.640038 10: ¥431.735889 100: ¥407.298008 500: ¥384.243399 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	1.14 V	1.2 V	30	138	Tray	M2GL010	活跃	12084 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT					M2GL010T-1VFG256	有	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA,	5.27	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B256			1.2 V		OTHER															1.56 mm	现场可编程门阵列	12084		933888						2 Transceiver											14 mm	14 mm
M2GL050TS-FG896I	Microchip	数据表	2222 In Stock	1: ¥1,930.320522 10: ¥1,821.057098 100: ¥1,717.978391 500: ¥1,620.734332 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	微芯片技术	M2GL050	活跃	1.14 V					M2GL050TS-FG896I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA896,30X30,40	5.27	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	20	377	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant		S-PBGA-B896	377	不合格		1.2 V														377		2.44 mm	现场可编程门阵列	56340		1869824											56340						31 mm	31 mm
M2S060T-1FG676I	Microchip	数据表	2515 In Stock	1: ¥1,562.082311 10: ¥1,473.662560 100: ¥1,390.247702 500: ¥1,311.554436 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	网格排列	微芯片技术	1.26 V	1.2 V	30	Non-Compliant	387	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	1.14 V					M2S060T-1FG676I	无	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-676	5.88	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant		S-PBGA-B676	387	不合格		1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA	387		2.44 mm	现场可编程门阵列										FPGA - 60K Logic Modules				56520	1 Core		256KB			27 mm	27 mm

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