Microchip的FPGA 评估板_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (371)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量															厂商																														操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	传播延迟	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	评估套件	总 RAM 位数	阀门数量	筛选水平	内容	逻辑块数(LABs)	速度等级
M2GL090TS-FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	1.14 V				M2GL090TS-FGG676I	有	活跃	MICROSEMI CORP	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676	5.27	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	425	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B676	425	不合格	1.2 V	1.2 V													425		2.44 mm	现场可编程门阵列	86184			2648064						4 Transceiver						86316						27 mm	27 mm
M2GL010T-1VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	活跃	12084 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	1.14 V				3	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	30	5.27	LFBGA,	MICROSEMI CORP	活跃	有	M2GL010T-1VFG256I	138	Tray	M2GL010	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256			1.2 V																1.56 mm	现场可编程门阵列	12084			933888						2 Transceiver												14 mm	14 mm
M2GL090T-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	267	Compliant	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V		M2GL090T-1FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	5.3	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2					85 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER				323.3 kB								267		2.44 mm	现场可编程门阵列	86316			2648064					1	4 Transceiver						86316						23 mm	23 mm
M2GL150-FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	Tray	M2GL150	活跃	1.14 V	146124 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT				M2GL150-FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152	5.27	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	574	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格	1.2 V	1.2 V											667 Mb/s		574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124			5120000					STD	16 Transceiver						146124						35 mm	35 mm
M2S010T-1VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	1.26 V	1.2 V	微芯片技术	40	1.2000 V	138	Tray	M2S010	活跃	1.14 V	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB					M2S010T-1VFG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	5.77	3	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256	138	不合格		1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		1.56 mm	现场可编程门阵列									1		FPGA - 10K Logic Modules					12084	1 Core			256KB		14 mm	14 mm
M2GL150-FCVG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BFBGA	YES	484-BGA	484	微芯片技术				M2GL150-FCVG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-484	5.27	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	30	248	Tray	M2GL150	活跃	1.14 V	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484					OTHER														3.15 mm	现场可编程门阵列	146124			5120000					STD													19 mm	19 mm
M2S150T-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	微芯片技术	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB	1.14 V					M2S150T-FCG1152	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.77	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	0 to 85 °C		SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		1152	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	OTHER			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	574		2.9 mm	现场可编程门阵列									STD		FPGA - 150K Logic Modules					146124	1 Core			512KB		35 mm	35 mm
M2GL005-1VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFBGA-256	YES	256-FPBGA (14x14)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	微芯片技术	30	有	6060 LE	161 I/O	+ 85 C	0 C	119	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	Details	Tray	M2GL005	活跃	1.14 V				M2GL005-1VFG256	有	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA,	5.28	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	M2GL005									可编程逻辑集成电路	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256			1.2 V		OTHER										-				1.56 mm	现场可编程门阵列	6060	FPGA - Field Programmable Gate Array		719872						-											FPGA - Field Programmable Gate Array	14 mm	14 mm
M2GL060-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	1.26 V	1.2 V	30	微芯片技术	207	Tray	M2GL060	活跃	有	56520 LE	+ 100 C	0.299386 oz	- 40 C	90	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	Details	1.14 V				M2GL060-VFG400I	有	活跃	MICROSEMI CORP	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-400	5.25	3	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	IGLOO2								8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400			1.2 V												667 Mb/s				1.51 mm	现场可编程门阵列	56520	FPGA - Field Programmable Gate Array		1869824					STD	4 Transceiver											FPGA - Field Programmable Gate Array	17 mm	17 mm
A3PN060-ZVQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	Tray	A3PN060	Obsolete	1.425 V				A3PN060-ZVQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP, TQFP100,.63SQ	5.32	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	71	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	71	不合格		1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL												71	1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				18432	60000										1536	1536			60000			14 mm	14 mm
A1280A-PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	40	Compliant	72	4.5 V					A1280A-PLG84I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	5.8	50 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE		CHIP CARRIER	5.5 V	5 V				e3			哑光锡	85 °C	-40 °C	MAX 72 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	75 MHz		S-PQCC-J84	140	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V						5 ns				140	1232 CLBS, 8000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列	1232				8000			1232					998	5 ns	1232	1232			8000			29.21 mm	29.21 mm	无
A1225A-1PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	Compliant	4.75 V					A1225A-1PLG84C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, LCC-84	5.8	90 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER		5.25 V	5 V	40	72				e3			哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 72 I/OS				QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	120 MHz		S-PQCC-J84	83	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V						4.3 ns				83	451 CLBS, 2500 GATES	4.57 mm	现场可编程门阵列	451				2500			451						4.3 ns	451	451			2500			29.3116 mm	29.3116 mm
A14V25A-VQG100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100					A14V25A-VQG100C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.84	100 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V		3.3 V	30	3 V						e3			TIN			MAX 83 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL													310 CLBS, 2500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列														3.9 ns	310				2500			14 mm	14 mm
AGL030V2-QNG132	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132					AGL030V2-QNG132	有	Transferred	ACTEL CORP	8 X 8 MM, 0.75 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, QFN-132	5.77	108 MHz	70 °C	UNSPECIFIED	HVBCC	LGA132(UNSPEC)	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	1.575 V		1.2 V	未说明	1.14 V						e3										BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B132	81	不合格		1.2/1.5 V	COMMERCIAL												81	768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列															768	768			30000			8 mm	8 mm
A1010B-VQG80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80					A1010B-VQG80I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP,	5.78	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.5 V		5 V	40	4.5 V						e3			哑光锡							QUAD	鸥翼	260	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G80		不合格			INDUSTRIAL													295 CLBS, 1200 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列															295				1200			14 mm	14 mm
AGLP-EVAL-KIT	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术						Programmable Logic Tools	Bulk	Obsolete	AGLP125						IGLOO PLUS			Programmable Logic Tools																																										Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer					无						无
CORE429-DEV-KIT-3	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	微芯片技术						Compliant	电子交付	CORE429	活跃	Core429, M1AFS1500					Fusion®			FPGA																																						有				Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer
AFS-EVAL-KIT	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术		Bulk	Obsolete	AFS600-FG256										Fusion®			FPGA																																										Board(s), Power Supply, Programmer
M2GL025TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	Tray	M2GL025	活跃						M2GL025TS-1FGG484T2	有	活跃	MICROSEMI CORP	,	5.8	未说明	1.2000 V	267	-40 to 125 °C		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有								1.14V ~ 2.625V			未说明		compliant																							现场可编程门阵列	27696			1130496					1
M2GL025TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术	MICROSEMI CORP	,	5.82	未说明	1.2000 V	207	Tray	M2GL025	活跃									M2GL025TS-1VFG400T2	有	活跃	-40 to 125 °C		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有								1.14V ~ 2.625V			未说明		compliant																							现场可编程门阵列	27696			1130496					1
M2GL025TS-1VFG256T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	138	Tray	M2GL025	活跃	1.14 V	Automotive grade				M2GL025TS-1VFG256T2	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA-256	5.8	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	未说明	1.2000 V	-40 to 125 °C		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有								1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256					AUTOMOTIVE														1.56 mm	现场可编程门阵列	27696			1130496		AEC-Q100			1													14 mm	14 mm
M2GL150S-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	5.82	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.2 V								M2GL150S-1FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP														BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574			现场可编程门阵列																146124
M2GL050S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	5.82	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.2 V	267	Compliant							M2GL050S-1FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP								100 °C	-40 °C					BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V					228.3 kB								267			现场可编程门阵列	56340															56340
M2GL025S-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	400	400	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V	207	Compliant						M2GL025S-1VFG400I	有	活跃	MICROSEMI CORP	5.82	3								100 °C	-40 °C					BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400	207	不合格		1.2 V					138 kB								207			现场可编程门阵列	27696															27696
M2S100T-1FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	M2S100T-1FC1152I	无	活跃	MICROSEMI CORP	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152	5.86	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	未说明		1.14 V										e0			锡铅							BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574		2.9 mm	现场可编程门阵列																99512						35 mm	35 mm

M2GL090TS-FGG676I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL010T-1VFG256I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL090T-1FGG484

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL150-FCG1152I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S010T-1VFG256I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL150-FCVG484

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S150T-FCG1152

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL005-1VFG256

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL060-VFG400I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3PN060-ZVQ100I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1280A-PLG84I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1225A-1PLG84C

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A14V25A-VQG100C

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL030V2-QNG132

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1010B-VQG80I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLP-EVAL-KIT

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
CORE429-DEV-KIT-3

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AFS-EVAL-KIT

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL025TS-1FGG484T2

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL025TS-1VFG400T2

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL025TS-1VFG256T2

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL150S-1FCG1152I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL050S-1FGG484I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL025S-1VFG400I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S100T-1FC1152I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)