对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

应用

HTS代码

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

频率稳定性

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

执行器类型

工作电源电压

电源

温度等级

铅直径

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

极数

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出格式

收发器数量

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

产品

特征

产品类别

直径

高度

长度

宽度

辐射硬化

M2GL010TS-1FGG484
M2GL010TS-1FGG484
Microchip 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

M2GL010

活跃

12084 LE

1.2 V

1.2 V

55 %

+ 85 C

- 40 C

1000

SMD/SMT

CTS

CTS电子元件

Details

233

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

Reel

358P/L

Oscillators

1.14V ~ 2.625V

54 mA

43.35 MHz

30 PPM

SMD/SMT

2.5 V

12084

VCXO

933888

LVPECL

4 Transceiver

VCXO 振荡器

M2GL060-1FCSG325I
M2GL060-1FCSG325I
Microchip 数据表

2747 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

Tray

M2GL060

活跃

11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

M2GL060-1FCSG325I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.54

56520 LE

CTS

CTS电子元件

Details

SMD/SMT

3.135 VDC

1000

- 20 C

3.465 VDC

+ 70 C

55 %

200

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

358P/L

8542.39.00.01

Oscillators

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

compliant

45 mA

77.76 MHz

30

50 PPM

SMD/SMT

S-PBGA-B325

2.5 V

现场可编程门阵列

56520

VCXO

1869824

LVDS

VCXO 振荡器

M2GL050T-1FG484M
M2GL050T-1FG484M
Microchip 数据表

2652 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

活跃

55 %

+ 85 C

3.465 VDC

- 40 C

1000

3.135 VDC

SMD/SMT

CTS

CTS电子元件

Details

267

Tray

M2GL050

-55°C ~ 125°C (TJ)

Reel

358P/L

Oscillators

1.14V ~ 2.625V

54 mA

76.8 MHz

50 PPM

SMD/SMT

2.5 V

56340

VCXO

1869824

LVPECL

VCXO 振荡器

M2GL025T-1FCSG325
M2GL025T-1FCSG325
Microchip 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.2

27696 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

180

Tray

M2GL025

活跃

11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

1.14 V

85 °C

M2GL025T-1FCSG325

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

compliant

30

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

180

现场可编程门阵列

27696

1130496

2 Transceiver

27696

M2GL090T-1FGG484M
M2GL090T-1FGG484M
Microchip 数据表

2299 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

+ 175 C

200 V

267

Tray

M2GL090

活跃

86184 LE

1.2 V

1.2 V

N

Vishay / Dale

Vishay

PCB 安装

1000

- 65 C

0.007408 oz

-55°C ~ 125°C (TJ)

切割胶带

RN

0.1 %

50 PPM / C

Fixed Resistor

4.07 kOhms

Resistors

100 mW (1/10 W)

Metal Film

1.14V ~ 2.625V

Axial

1.2 V

0.64 mm

86184

金属膜电阻器

2648064

4 Transceiver

可控温度系数金属膜电阻器

-

Metal Film Resistors - Through Hole

2.29 mm

6.1 mm

A42MX36-PQ208
A42MX36-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

Non-Compliant

176

Tray

A42MX36

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

MX

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

2560

54000

A54SX32A-TQG176M
A54SX32A-TQG176M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

176

147

Compliant

125 °C

-55 °C

238 MHz

2.5 V

2.75 V

2.25 V

1.2 ns

1.2 ns

2880

48000

238 MHz

2880

1980

1.4 mm

24 mm

24 mm

M1A3P600L-1FG256
M1A3P600L-1FG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Plastic

Screw connection

0

2

IP66

1

0

Titanium

Key

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.14 V

70 °C

M1A3P600L-1FG256

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

M7A3P1000-PQ208
M7A3P1000-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

Push button

0

154

Tray

M7A3P1000

Obsolete

Compliant

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

M7A3P1000-PQ208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

Rail connection

690 - 690

0

IP31

0

Built-in device slide-in technique (withdrawable)

2000

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

18 kB

24576 CLBS, 1000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

231 MHz

24576

24576

1000000

3.4 mm

28 mm

28 mm

M7AFS600-2PQ208
M7AFS600-2PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

12

0

Complete device in housing

20

Door coupling rotary drive

0

0.50 MM PITCH, PQFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

M7AFS600-2PQ208

FQFP

SQUARE

Actel Corporation

Transferred

ACTEL CORP

1.575 V

5.85

Screw connection

415 - 690

0

IP65

e0

锡铅

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

M1A3P400-FG484
M1A3P400-FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

110 - 110

Screw connection

0

29.8

4

120 - 120

40

AC

50

0

22

20

80

0 - 0

0

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1A3P400-FG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

COMMERCIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M2GL060T-FCSG325
M2GL060T-FCSG325
Microchip 数据表

2088 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.26

56520 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

200

Tray

M2GL060

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2GL060T-FCSG325

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

compliant

S-PBGA-B325

1.2 V

OTHER

现场可编程门阵列

56520

1869824

2 Transceiver

APA075-TQ100A
APA075-TQ100A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

微芯片技术

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.88

66

Tray

APA075

Obsolete

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

APA075-TQ100A

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

-40°C ~ 125°C (TJ)

ProASICPLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

66

不合格

2.5,2.5/3.3 V

66

现场可编程门阵列

27648

75000

3072

A1240A-1PL84C
A1240A-1PL84C
Microchip 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84

PCB 安装

Royalohm

Royalohm

Details

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

72

AEC-Q200

50 V

0402

1608

+ 155 C

0.000023 oz

- 55 C

10000

Reel

CQ

5 %

100 PPM / C

33 Ohms

70 °C

0 °C

汽车级

Resistors

62.5 mW (1/16 W)

厚膜

SMD/SMT

5 V

4.3 ns

厚膜电阻器

4000

684

1

568

Anti-Sulfur Resistors

Thick Film Resistors - SMD

0.35 mm

1 mm

0.5 mm

AFS090-1FG256
AFS090-1FG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

YES

256

400.011771 mg

256

ACTEL CORP

1.575 V

5.85

1

ITT Cannon

ITT Cannon

Details

75

1 MM PITCH, FBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

AFS090-1FG256

350 MHz

LBGA

SQUARE

Transferred

e0

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

70 °C

0 °C

Circular Connectors

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

75

不合格

1.5 V

1.5,3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

3.4 kB

75

2304 CLBS, 90000 GATES

1.68 mm

现场可编程门阵列

军规圆形连接器

90000

1.28205 GHz

1

2304

2304

2304

90000

军规圆形连接器

1.2 mm

17 mm

17 mm

M1AFS250-2QNG180I
M1AFS250-2QNG180I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AIRPAX

不发光

Sensata

面板安装

3

2.249 lbs

Hydraulic-Magnetic

断路器

250 A

Toggle

1 Pole

断路器

电路保护器

断路器

M1AFS250-QNG180
M1AFS250-QNG180
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.174657 oz

3

面板安装

Sensata

不发光

AIRPAX

Hydraulic-Magnetic

断路器

Bullet

Handle

1 Pole

断路器

电路保护器

断路器

M1AFS250-FFG256
M1AFS250-FFG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

2.201095 oz

- 40 C

3

面板安装

Sensata

不发光

AIRPAX

AIRPAX

LEG

Hydraulic-Magnetic

断路器

16 A

Screw

Rocker

1 Pole

断路器

电路保护器

断路器

M1A3P600-FPQ208
M1A3P600-FPQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.174657 oz

3

Sensata

AIRPAX

断路器

断路器

M1A3P250L-VQ100
M1A3P250L-VQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0603 (1608 metric)

- 40 C

4000

PCB 安装

Vishay

Vishay

Details

B25/85

1 %

+ 150 C

MouseReel

NTCS0603E3 T

3 %

NTC

1.5 kOhms

Thermistors

125 mW

SMD/SMT

NTC热敏电阻

NTC热敏电阻

-

0.8 mm

1.6 mm

0.8 mm

DH-AGL250V2-VQG100I
DH-AGL250V2-VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

RT4G150L-CGG1657M
RT4G150L-CGG1657M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

Non-Compliant

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

AGLN125V5-ZCSG81I
AGLN125V5-ZCSG81I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

81-CSP (5x5)

微芯片技术

Obsolete

60

Tray

AGLN125

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO nano

1.425V ~ 1.575V

3072

36864

125000

A54SX16P-VQG100M
A54SX16P-VQG100M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

Tray

A54SX16

活跃

QFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-55 °C

125 °C

A54SX16P-VQG100M

207 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.82

81

-55°C ~ 125°C (TC)

SX

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

81

不合格

3.3,3.3/5 V

MILITARY

81

现场可编程门阵列

24000

1452

1452

M2GL010S-1TQ144I
M2GL010S-1TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

微芯片技术

84

Tray

Obsolete

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

M2GL010S-1TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

1.6 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

20 mm

20 mm