Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量												厂商																											操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	组成	性别	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	额定功率	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	触点性别	失败率	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	逻辑块数量	逻辑单元数	产品类别	应力消除
A54SX16-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	3 V					A54SX16-PQG208	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP,	7.57	240 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP		SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	40						e3						哑光锡				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01					QUAD	鸥翼	245	0.5 mm		compliant	S-PQFP-G208		不合格				COMMERCIAL		1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列									0.9 ns	1452		16000							28 mm	28 mm
A3P125-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	1.5 V	30	133	Tray	A3P125	Obsolete	1.425 V		A3P125-1PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP,	5.25	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01					1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant	S-PQFP-G208		不合格				INDUSTRIAL		3072 CLBS, 125000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			36864	125000						3072		125000							28 mm	28 mm
A54SX32-1TQ176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	3 V					A54SX32-1TQ176	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.40 MM HEIGHT, MO-136, TQFP-176	5.61	280 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP		SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30						e0						锡铅				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01					QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown	S-PQFP-G176		不合格				COMMERCIAL		2880 CLBS, 32000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列									0.8 ns	2880		32000							24 mm	24 mm
AX250-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	1.5 V	40	1.425 V					AX250-PQG208	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	8.31	649 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP		QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V						e3						哑光锡				250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01					QUAD	鸥翼	245	0.5 mm		compliant	S-PQFP-G208	248	不合格			1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	248	2816 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列									0.99 ns	2816	4224	250000							28 mm	28 mm
M1A3PE1500-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	M1A3PE1500-1PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6		147	Tray	M1A3PE1500	Obsolete	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3E			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant	S-PQFP-G208	147	不合格			1.5/3.3 V	COMMERCIAL	147	38400 CLBS, 1500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000						38400	38400	1500000							28 mm	28 mm
A3P1000-FGG484T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	300	Tray	A3P1000	微芯片技术	活跃	1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	125 °C	有	A3P1000-FGG484T	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade	Straight	Solder	10-7	镍铁	电缆安装	-55 to 125 °C		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		PL			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm		compliant	S-PBGA-B484	300	不合格	Socket		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE	300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000		AEC-Q100	STD			24576	24576	1000000	无	24.79 mm	23 mm	23 mm
A40MX02-PL68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68-PLCC (24.23x24.23)	68	微芯片技术	A40MX02-PL68	5.82	3.6 V	ACTEL CORP	Transferred	Actel Corporation	SQUARE	QCCJ	80 MHz		57	Tray	A40MX02	Obsolete	PLASTIC, LCC-68	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC68,1.0SQ	3.3 V	20	3 V	70 °C	无	0°C ~ 70°C (TA)		MX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY			现场可编程门阵列		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm		compliant	S-PQCC-J68	57	不合格			3.3/5 V	COMMERCIAL	57	295 CLBS, 3000 GATES	4.57 mm	现场可编程门阵列				3000					2.7 ns	295	295	3000							24.2316 mm	24.2316 mm
AX500-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete				115	Tray	AX500	-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator																			1.425V ~ 1.575V																			73728	500000	8064
AX500-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete				115	Tray	AX500	-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator																			1.425V ~ 1.575V																			73728	500000	8064
EX64-TQ64I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	微芯片技术	EX64-TQ64I	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.32		41	Tray	EX64	Obsolete	TQFP-64	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	-40°C ~ 85°C (TA)		EX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01				CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown	S-PQFP-G64						INDUSTRIAL		3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	128			3000					1 ns			3000							10 mm	10 mm
A54SX32A-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete				174	Tray	A54SX32A	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A																			2.25V ~ 5.25V																				48000	2880
A54SX32A-TQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX32A-PQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete				174	Tray	A54SX32A	-55°C ~ 125°C (TC)		SX-A																			2.25V ~ 5.25V																				48000	2880
A54SX16A-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	Obsolete				113	Tray	A54SX16A	-40°C ~ 85°C (TA)		SX-A																			2.25V ~ 5.25V																				24000	1452
5962-0151801QXC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar	256-CQFP (75x75)	微芯片技术	活跃				203	Tray	5962-0151801	-55°C ~ 125°C (TJ)		SX-A							100 ppm/K	680 Ohm									0.1 W		2.25V ~ 5.25V					通用型															48000	2880			1								1.6 mm	0.8 mm
5962-9958601QYC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	208-CQFP (75x75)	微芯片技术	活跃				174	Tray	5962-9958601	-55°C ~ 125°C (TJ)		SX							100 ppm/K	2.61 kOhm									0.1 W		3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V					通用型															48000	2880			1
APA075-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	APA075-PQ208	180 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.3		158	Tray	APA075	Obsolete	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	0°C ~ 70°C (TA)		ProASICPLUS			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown	S-PQFP-G208	158	不合格			2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	158	75000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			27648	75000							3072	75000							28 mm	28 mm
APA150-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	85 °C	无	APA150-PQ208I	180 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.3		158	Tray	APA150	Obsolete	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	30	2.3 V	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS			e0			3A001.A.7.A			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown	S-PQFP-G208	158	不合格			2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	158	150000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			36864	150000							6144	150000							28 mm	28 mm
APA075-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete				158	Tray	APA075	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS																			2.3V ~ 2.7V																			27648	75000
EX128-FTQ64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	64-TQFP (10x10)	微芯片技术	Obsolete				46	Tray	EX128	0°C ~ 70°C (TA)		EX																			2.3V ~ 2.7V																	256			6000
A42MX24-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术			MIL-PRF-55681	176	Tray	A42MX24	Obsolete		0°C ~ 70°C (TA)		MX															4.7 pF				3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																				36000												1.4 mm	1.4 x 1.4 x 1.45
A42MX16-CQ172B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术	MIL-PRF-55681	131	Tray	Discontinued at Digi-Key	This product may require additional documentation to export from the United States.	1	Microchip	微芯片技术	N	A42MX16-CQ172B	活跃	MICROSEMI CORP	5.74							-55°C ~ 125°C (TC)		MX															0.001 uF	可编程逻辑集成电路			3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V					compliant											现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		24000										FPGA - Field Programmable Gate Array		2.03 mm	2.03 x 1.27 x 1.4
EX256-TQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	EX256-TQ100I	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.29		81	Tray	EX256	Obsolete	TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	-40°C ~ 85°C (TA)		EX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01				CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown	S-PQFP-G100						INDUSTRIAL		12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	512			12000					1 ns			12000							14 mm	14 mm
A3PN250-Z1VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	Axial	100	微芯片技术	无	A3PN250-Z1VQ100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.91		68	Tray	A3PN250	Obsolete	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	-65°C ~ 175°C	Tape & Reel (TR)	Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55	0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)	±0.1%	e0	活跃	2		±25ppm/°C	117 kOhms	锡铅	Metal Film	0.125W, 1/8W		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant	S-PQFP-G100	68	不合格		S (0.001%)	1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	68	6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			36864	250000						6144	6144	250000	Military, Moisture Resistant, Weldable					--	14 mm	14 mm
AGLN020V5-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59		52	Tray	AGLN020	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AGLN020V5-CSG81I	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano													8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm		compliant	S-PBGA-B81		不合格				INDUSTRIAL		520 CLBS, 20000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	520			20000			STD			520		20000							5 mm	5 mm