品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 执行器类型 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 铅直径 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 极数 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出格式 | 收发器数量 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2GL010TS-1FGG484 | Microchip | 数据表 | 39 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | M2GL010 | 活跃 | 12084 LE | 1.2 V | 1.2 V | 55 % | + 85 C | - 40 C | 1000 | SMD/SMT | CTS | CTS电子元件 | Details | 233 | Tray | 0°C ~ 85°C (TJ) | Reel | 358P/L | Oscillators | 1.14V ~ 2.625V | 54 mA | 43.35 MHz | 30 PPM | SMD/SMT | 2.5 V | 12084 | VCXO | 933888 | LVPECL | 4 Transceiver | VCXO 振荡器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL060-1FCSG325I | Microchip | 数据表 | 2747 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | Tray | M2GL060 | 活跃 | 11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 有 | M2GL060-1FCSG325I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.54 | 56520 LE | CTS | CTS电子元件 | Details | SMD/SMT | 3.135 VDC | 1000 | - 20 C | 3.465 VDC | + 70 C | 55 % | 200 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 358P/L | 8542.39.00.01 | Oscillators | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | compliant | 45 mA | 77.76 MHz | 30 | 50 PPM | SMD/SMT | S-PBGA-B325 | 2.5 V | 现场可编程门阵列 | 56520 | VCXO | 1869824 | LVDS | VCXO 振荡器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050T-1FG484M | Microchip | 数据表 | 2652 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 活跃 | 55 % | + 85 C | 3.465 VDC | - 40 C | 1000 | 3.135 VDC | SMD/SMT | CTS | CTS电子元件 | Details | 267 | Tray | M2GL050 | -55°C ~ 125°C (TJ) | Reel | 358P/L | Oscillators | 1.14V ~ 2.625V | 54 mA | 76.8 MHz | 50 PPM | SMD/SMT | 2.5 V | 56340 | VCXO | 1869824 | LVPECL | VCXO 振荡器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025T-1FCSG325 | Microchip | 数据表 | 30 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.2 | 27696 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | 180 | Tray | M2GL025 | 活跃 | 11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2GL025T-1FCSG325 | BGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | compliant | 30 | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 180 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 2 Transceiver | 27696 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090T-1FGG484M | Microchip | 数据表 | 2299 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | + 175 C | 200 V | 267 | Tray | M2GL090 | 活跃 | 86184 LE | 1.2 V | 1.2 V | N | Vishay / Dale | Vishay | PCB 安装 | 1000 | - 65 C | 0.007408 oz | -55°C ~ 125°C (TJ) | 切割胶带 | RN | 0.1 % | 50 PPM / C | Fixed Resistor | 4.07 kOhms | Resistors | 100 mW (1/10 W) | Metal Film | 1.14V ~ 2.625V | Axial | 1.2 V | 0.64 mm | 86184 | 金属膜电阻器 | 2648064 | 4 Transceiver | 可控温度系数金属膜电阻器 | - | Metal Film Resistors - Through Hole | 2.29 mm | 6.1 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | Non-Compliant | 176 | Tray | A42MX36 | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 2560 | 54000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-TQG176M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 176 | 147 | Compliant | 125 °C | -55 °C | 238 MHz | 2.5 V | 2.75 V | 2.25 V | 1.2 ns | 1.2 ns | 2880 | 48000 | 238 MHz | 2880 | 1980 | 1.4 mm | 24 mm | 24 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P600L-1FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | Plastic | Screw connection | 0 | 2 | IP66 | 1 | 0 | Titanium | 有 | Key | 无 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 70 °C | 无 | M1A3P600L-1FG256 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 177 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 177 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 13824 | 600000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M7A3P1000-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Push button | 0 | 154 | Tray | M7A3P1000 | Obsolete | Compliant | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | M7A3P1000-PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | Rail connection | 690 - 690 | 0 | IP31 | 0 | Built-in device slide-in technique (withdrawable) | 2000 | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 18 kB | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 231 MHz | 24576 | 24576 | 1000000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M7AFS600-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 12 | 0 | Complete device in housing | 20 | Door coupling rotary drive | 0 | 0.50 MM PITCH, PQFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | M7AFS600-2PQ208 | FQFP | SQUARE | Actel Corporation | Transferred | ACTEL CORP | 1.575 V | 5.85 | Screw connection | 415 - 690 | 0 | IP65 | e0 | 锡铅 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P400-FG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 110 - 110 | Screw connection | 0 | 无 | 29.8 | 4 | 120 - 120 | 40 | AC | 50 | 0 | 22 | 20 | 80 | 0 - 0 | 0 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1A3P400-FG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | COMMERCIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | 400000 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL060T-FCSG325 | Microchip | 数据表 | 2088 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.26 | 56520 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | 200 | Tray | M2GL060 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2GL060T-FCSG325 | BGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | compliant | S-PBGA-B325 | 1.2 V | OTHER | 现场可编程门阵列 | 56520 | 1869824 | 2 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA075-TQ100A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.88 | 有 | 66 | Tray | APA075 | Obsolete | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP100,.63SQ,20 | 无 | APA075-TQ100A | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | -40°C ~ 125°C (TJ) | ProASICPLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G100 | 66 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | 66 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 75000 | 3072 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1240A-1PL84C | Microchip | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84 | PCB 安装 | Royalohm | Royalohm | Details | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 72 | AEC-Q200 | 50 V | 0402 | 1608 | + 155 C | 0.000023 oz | - 55 C | 10000 | Reel | CQ | 5 % | 100 PPM / C | 33 Ohms | 70 °C | 0 °C | 汽车级 | Resistors | 62.5 mW (1/16 W) | 厚膜 | SMD/SMT | 5 V | 4.3 ns | 厚膜电阻器 | 4000 | 684 | 1 | 568 | Anti-Sulfur Resistors | Thick Film Resistors - SMD | 0.35 mm | 1 mm | 0.5 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS090-1FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | YES | 256 | 400.011771 mg | 256 | ACTEL CORP | 1.575 V | 5.85 | 1 | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | 75 | 1 MM PITCH, FBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AFS090-1FG256 | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Transferred | e0 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 70 °C | 0 °C | Circular Connectors | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 75 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,3.3 V | OTHER | 1.575 V | 1.425 V | 3.4 kB | 75 | 2304 CLBS, 90000 GATES | 1.68 mm | 现场可编程门阵列 | 军规圆形连接器 | 90000 | 1.28205 GHz | 1 | 2304 | 2304 | 2304 | 90000 | 军规圆形连接器 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS250-2QNG180I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AIRPAX | 不发光 | Sensata | 面板安装 | 3 | 2.249 lbs | Hydraulic-Magnetic | 断路器 | 250 A | Toggle | 1 Pole | 断路器 | 电路保护器 | 断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS250-QNG180 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3.174657 oz | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | Hydraulic-Magnetic | 断路器 | Bullet | Handle | 1 Pole | 断路器 | 电路保护器 | 断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS250-FFG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 85 C | 2.201095 oz | - 40 C | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | AIRPAX | LEG | Hydraulic-Magnetic | 断路器 | 16 A | Screw | Rocker | 1 Pole | 断路器 | 电路保护器 | 断路器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P600-FPQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3.174657 oz | 3 | Sensata | AIRPAX | 断路器 | 断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P250L-VQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0603 (1608 metric) | - 40 C | 4000 | PCB 安装 | Vishay | Vishay | Details | B25/85 | 1 % | + 150 C | MouseReel | NTCS0603E3 T | 3 % | NTC | 1.5 kOhms | Thermistors | 125 mW | SMD/SMT | NTC热敏电阻 | NTC热敏电阻 | - | 0.8 mm | 1.6 mm | 0.8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DH-AGL250V2-VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150L-CGG1657M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 1657-BFCPGA | 1657-CCGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | Non-Compliant | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN125V5-ZCSG81I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | 81-CSP (5x5) | 微芯片技术 | Obsolete | 60 | Tray | AGLN125 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | 1.425V ~ 1.575V | 3072 | 36864 | 125000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-VQG100M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | Tray | A54SX16 | 活跃 | QFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -55 °C | 125 °C | 有 | A54SX16P-VQG100M | 207 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.82 | 81 | -55°C ~ 125°C (TC) | SX | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | 3.3,3.3/5 V | MILITARY | 81 | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 1452 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010S-1TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 微芯片技术 | 84 | Tray | Obsolete | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL010S-1TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 20 mm | 20 mm |
M2GL010TS-1FGG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
716.725577
M2GL060-1FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,113.863022
M2GL050T-1FG484M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,658.516255
M2GL025T-1FCSG325
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
742.747233
M2GL090T-1FGG484M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,281.286791
A42MX36-PQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-TQG176M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P600L-1FG256
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7A3P1000-PQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-2PQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P400-FG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL060T-FCSG325
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,001.597964
APA075-TQ100A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1240A-1PL84C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS090-1FG256
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS250-2QNG180I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS250-QNG180
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS250-FFG256
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P600-FPQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P250L-VQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
DH-AGL250V2-VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RT4G150L-CGG1657M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN125V5-ZCSG81I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16P-VQG100M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010S-1TQ144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
