Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	房屋材料	终端数量											厂商																								操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	失败率	电源	温度等级	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	转速/转速	轴承类型	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	总长度	特征
MPF200T-FCSG325T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	Axial	微芯片技术				170	Tray	活跃				-65°C ~ 175°C	Bulk	Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55	0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)	±1%		活跃	2		±50ppm/°C			815 kOhms				Metal Film		0.125W, 1/8W					0.97V ~ 1.08V										S (0.001%)								192000			13946061									Military, Moisture Resistant, Weldable				--
EX128-TQG64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	Axial	64	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	40	微芯片技术	2.3 V	70 °C	有	EX128-TQG64	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.32					46	Tray	EX128	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	-65°C ~ 150°C	Tape & Reel (TR)	Military, MIL-PRF-39017/02, RLR20	0.138 Dia x 0.375 L (3.51mm x 9.53mm)	±1%	e3	活跃	2		±100ppm/°C			8.45 kOhms	Matte Tin (Sn)			Metal Film		0.5W, 1/2W	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G64			R (0.01%)		COMMERCIAL			6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256				6000		STD	1 ns			6000		Military, Moisture Resistant, Weldable				--	10 mm	10 mm
A3P125-1TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	Axial	144	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	微芯片技术	30	1.425 V	100 °C	无	A3P125-1TQ144I	350 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25					100	Tray	A3P125	Obsolete	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-65°C ~ 150°C	Tape & Reel (TR)	Military, MIL-PRF-39017/05, RLR05	0.066 Dia x 0.150 L (1.68mm x 3.81mm)	±1%	e0	活跃	2		±100ppm/°C			118 Ohms	Tin/Lead (Sn/Pb)			Metal Film		0.125W, 1/8W		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		225	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G144		不合格	S (0.001%)		INDUSTRIAL			3072 CLBS, 125000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列				36864	125000				3072		125000		Military, Moisture Resistant, Weldable				--	20 mm	20 mm
A54SX08-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	111	Tray	A54SX08	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A54SX08-FGG144	240 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24					3.3, 5 V	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	0 to 70 °C		SX			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant	S-PBGA-B144	111	不合格		3.3,5 V	COMMERCIAL		111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列					12000	768	STD	0.9 ns	768	768	8000							13 mm	13 mm
A54SX08-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	3.63, 5.5 V	111	Tray	A54SX08	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A54SX08-FG144I	240 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24					3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	-40 to 85 °C		SX			e0								Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)						CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL		225	1 mm	compliant	S-PBGA-B144	111	不合格		3.3,5 V	INDUSTRIAL		111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列					12000	768	STD	0.9 ns	768	768	8000							13 mm	13 mm
M1AGL1000V2-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	484	1.2 V	微芯片技术	40	1.14 V	85 °C	有	M1AGL1000V2-FGG484	108 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3		300	Compliant	Tray	M1AGL1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)		IGLOO			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C					8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant	S-PBGA-B484		不合格			OTHER	18 kB		24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	24576			147456	1e+06				24576		1000000							23 mm	23 mm
A54SX16A-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术							2.5000 V	2.25 V	2.75 V	175	Tray	A54SX16	活跃	-40 to 85 °C		SX-A																					2.25V ~ 5.25V																						24000	1452	STD
A54SX32-2TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	113	Tray	A54SX32	活跃	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A54SX32-2TQG144	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24					3.3, 5 V	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	0 to 70 °C		SX			e3								Matte Tin (Sn)						CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G144	113	不合格		3.3,5 V	COMMERCIAL		113	2880 CLBS, 32000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					48000	2880	2	0.7 ns	2880	2880	32000							20 mm	20 mm
APA450-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	PEI-Genesis	2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	APA450-FG144I	180 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.24					Bulk	活跃	100	APA450	LBGA, BGA144,12X12,40	-40°C ~ 85°C (TA)		*			e0			3A001.A.7.A					Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL		240	1 mm	unknown	S-PBGA-B144	100	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL		100	450000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列				110592	450000		STD			12288	450000							13 mm	13 mm
AGL400V5-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	KYOCERA AVX	40	1.425 V	100 °C	有	AGL400V5-FGG256I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.46					Tape & Reel (TR)	活跃	178	AGL400	BGA,	网格排列	3	-40°C ~ 85°C (TA)		*			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant	S-PBGA-B256		不合格			INDUSTRIAL			9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	9216			55296	400000		STD		9216		400000							17 mm	17 mm
M1A3PE3000-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	1.5000 V	147	Tray	M1A3PE3000	活跃	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6					LD9Z-6ALW-SC	CSA;cURus;CE	IDEC	-40 to 85 °C		ProASIC3E			e3								Matte Tin (Sn)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		245	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				516096	3000000		1		75264	75264	3000000							28 mm	28 mm
AFS600-FGG484K	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	AFS600	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	30	有	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.79					MRO315P	Brady	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	172	Tray	0 to 85 °C		Fusion®			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant	S-PBGA-B484	172	不合格		1.5,3.3 V			172			现场可编程门阵列				110592	600000		STD			13824
A54SX32A-2TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	2.25 V	2.75 V	113	Tray	A54SX32	活跃	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	微芯片技术	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	40	2.25 V	70 °C	有	313 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25					Turck	U-90298	2.5000 V	0 to 70 °C		SX-A			e3								Matte Tin (Sn)						32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G144	113	不合格		2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL		113	2880 CLBS, 48000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					48000	2880	2	0.9 ns	2880	2880	48000							20 mm	20 mm
A54SX16A-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Tray	A54SX16	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ	FLATPACK, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ	-40 °C	2.5 V	40	2.25 V	85 °C	有	294 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25					Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	DD367NWKW-00V3	2.5000 V	175	-40 to 85 °C		SX-A																	16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		245	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G208	175	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL		175	1452 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					24000	1452	2	1 ns	1452	1452	24000							28 mm	28 mm
AX500-1FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Foot Mount,Rigid	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术		Totally Enclosed Fan Cooled	LM60036	CSA, UL	Lincoln Electric	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	336	Tray	AX500	活跃						0 to 70 °C		Axcelerator									通用型					Cast Iron							1.425V ~ 1.575V																			1,200 RPM	Ball	73728	500000	8064	1					24.92			3
M1AFS1500-1FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	Turck	TPE	Cat 5e	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Tray	微芯片技术	M1AFS1500	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3					U-97917	UL	0 to 70 °C		Fusion®			e0					RJ45			Tin/Lead (Sn/Pb)				Teal			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	无	225	1 mm	compliant	S-PBGA-B676		不合格			OTHER			38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				276480	1500000		1		38400		1500000			无				16 Feet	25 mm
A42MX09-PQG160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES	160-PQFP (28x28)	Aluminum	160	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	101	Tray	A42MX09	活跃	微芯片技术	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	117 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.27				None	P-D4P1#2P11#2R2-K3RX	Grace Technologies	-40 to 85 °C		MX			e3								Matte Tin (Sn)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼		245	0.65 mm	compliant	S-PQFP-G160		不合格			INDUSTRIAL			684 CLBS, 14000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					14000		STD	2.5 ns	684		14000					IP65		28 mm	28 mm
AX500-FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术							U-90539	Turck	1.5000 V	336	Tray	AX500	活跃	0 to 70 °C		Axcelerator																					1.425V ~ 1.575V																					73728	500000	8064	STD
APA075-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术							SG3	Hammond Power Solutions	2.5000 V	100	Tray	APA075	活跃	-40 to 85 °C		ProASICPLUS																					2.3V ~ 2.7V																					27648	75000		STD
AX500-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	Tray	AX500	活跃							Miscellaneous	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	336	-40 to 85 °C		Axcelerator																					1.425V ~ 1.575V																					73728	500000	8064	STD
AX250-2FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	不锈钢	微芯片技术	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	138	Tray	AX250	活跃						(1) 120V Receptacle	P-D4R2-M5R3	Grace Technologies	-40 to 85 °C		Axcelerator																					1.425V ~ 1.575V																					55296	250000	4224	2
A40MX02-FVQG80	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-TQFP	YES	80-VQFP (14x14)	Aluminum	80	3 V	5.25 V	57	Tray	A40MX02	活跃	微芯片技术	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	48 MHz	TQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26				(1) 120V Receptacle	P-D4R3-K3R3	Grace Technologies	3.3, 5 V	0 to 70 °C		MX			e3								Matte Tin (Sn)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		260	0.65 mm	compliant	S-PQFP-G80		不合格			COMMERCIAL			295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列					3000		F	3.7 ns	295		3000					IP65		14 mm	14 mm
A3P1000L-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	A3P1000	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	A3P1000L-FG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.57					Greenlee	1.2000 V	177	Tray	-40 to 85 °C		ProASIC3L											TIN LEAD/TIN LEAD SILVER							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		225	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	177	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列				147456	1000000		STD		24576	24576	1000000							17 mm	17 mm
A54SX32A-FFG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	249	Tray	A54SX32	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	网格排列	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX32A-FFG484	172 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25					2.5000 V	2.25 V	2.75 V	0 to 70 °C		SX-A			e0								锡铅						32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL		225	1 mm	unknown	S-PBGA-B484	249	不合格		2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL		249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列					48000	2880	F	1.7 ns	2880	2880	48000							27 mm	27 mm
M1A3P600L-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	235	Tray	M1A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	M1A3P600L-FGG484	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23					1.2000 V	1.14 V	1.26 V	0 to 70 °C		ProASIC3L			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant	S-PBGA-B484	235	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL		235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				110592	600000		STD		13824	13824	600000							23 mm	23 mm