Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																												操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级
M2GL010TS-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	M2GL010	活跃	12084 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT							195	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2										1.14V ~ 2.625V										1.2 V												12084	933888					STD	4 Transceiver
A3PN250-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	A3PN250-ZVQG100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61					68	Tray	A3PN250	活跃	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100	68	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER						68	6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	250000				STD				6144	6144	250000		14 mm	14 mm
M2GL050S-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	400	400	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.3						207	Compliant	FBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32		1.2 V	有	M2GL050S-1VFG400I	FBGA	SQUARE						100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B400	207	不合格		1.2 V					228.3 kB	207			现场可编程门阵列	56340											56340
A3PE3000L-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	A3PE3000L-1PQG208I	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59		147	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3L	e3	3A001.A.7.A	Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	147	不合格	1.2 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	25 mA	63 kB	147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		516096	3e+06	892.86 MHz			1		75264		75264	75264	3000000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
M1A3P1000L-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208		30	1.14 V	85 °C	无	M1A3P1000L-PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27								28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.2 V			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	154	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											24576	24576	1000000		28 mm	28 mm
AX250-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	1.425 V	70 °C	无	AX250-PQ208	649 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6								0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown		S-PQFP-G208	248	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL						248	2816 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										0.99 ns	2816	4224	250000		28 mm	28 mm
APA450-BG456I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	456-BBGA	456-PBGA (35x35)	微芯片技术							344	Tray	APA450	活跃	-40°C ~ 85°C (TA)	ProASICPLUS										2.3V ~ 2.7V																							110592	450000
AGLN250V5-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术							68	Tray	AGLN250	活跃	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano										1.425V ~ 1.575V																						6144	36864	250000				STD
A1280A-PG176C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	176	无	A1280A-PG176C	41 MHz	PGA	SQUARE	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	5.25 V	5.83								CERAMIC, PGA-176	网格排列	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA176,15X15	5 V	30	4.75 V		70 °C			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 140 I/OS		现场可编程门阵列	CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	2.54 mm	compliant		S-CPGA-P176	140	不合格		5 V	COMMERCIAL						140	1232 CLBS, 8000 GATES	4.3688 mm	现场可编程门阵列										5 ns	1232	1232	8000		39.878 mm	39.878 mm
AGLN250V5-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AGLN250V5-ZVQG100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61					68	Tray	AGLN250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL							6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000				STD				6144		250000		14 mm	14 mm
AGL400V5-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	AGL400V5-FG256I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25					178	Tray	AGL400	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOO	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown		S-PBGA-B256		不合格			INDUSTRIAL							9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	9216	55296	400000				STD				9216		400000		17 mm	17 mm
AFS1500-FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AFS1500-FGG676	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Compliant	Tray	AFS1500	活跃	BGA,	0 to 70 °C	Fusion®	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	1.0989 GHz	S-PBGA-B676		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V		33.8 kB		38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		276480	1.5e+06	1.0989 GHz			STD		38400		38400		1500000	1.73 mm	27 mm	27 mm	无
A54SX16-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	-40 °C	85 °C	无	A54SX16-PQ208I								230 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.84		QFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20										现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		S-PQFP-G208	175	不合格		3.3,5 V	INDUSTRIAL						175			现场可编程门阵列												1452
A42MX09-TQG176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-LQFP	YES	176-TQFP (24x24)	176	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A42MX09-TQG176I	117 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.29					104	Tray	A42MX09	活跃	1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	-40°C ~ 85°C (TA)	MX	e3		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G176		不合格			INDUSTRIAL							684 CLBS, 14000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			14000				STD			2.5 ns	684		14000		24 mm	24 mm
A3PE600-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208		30	1.425 V	85 °C	无	A3PE600-1PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.85								FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						147	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											13824	13824	600000		28 mm	28 mm
AX250-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术			1.425 V	1.575 V	138	Tray	AX250	活跃					-40°C ~ 85°C (TA)	Axcelerator										1.425V ~ 1.575V																							55296	250000		4224		STD
AX500-FGG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术							317	Tray	AX500	活跃	-55°C ~ 125°C (TA)	Axcelerator										1.425V ~ 1.575V																							73728	500000		8064
APA600-CQ352B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	352	Compliant									8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	248						125 °C	-55 °C															2.5 V						15.8 kB							600000	5 MHz					21504								无
A3P250L-1FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	1.14 V	70 °C	有	A3P250L-1FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28								BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40				e1		锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	157	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL						157	6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列											6144	6144	250000		17 mm	17 mm
A3P1000-FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	125 °C	无	A3P1000-FG144T	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade					97	Tray	A3P1000	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant		S-PBGA-B144	97	不合格		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE						97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			AEC-Q100					24576	24576	1000000		13 mm	13 mm
AGL400V2-FGG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256		55296	Compliant	3	30	有	AGL400V2-FGG256T	Microsemi Corporation		活跃	MICROSEMI CORP	5.77									e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01						250		compliant											6.8 kB				现场可编程门阵列	9216		400000
A3P600L-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	208	208	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	A3P600L-PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27					154	Compliant	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20				e3		哑光锡	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	154	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	13.5 kB	45 mA	13.5 kB	154	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	6500		600000	781.25 MHz					13824		13824	13824	600000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A3P1000L-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		30	1.14 V	85 °C	无	A3P1000L-FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27								23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	300	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列											24576	24576	1000000		23 mm	23 mm
A3P250-VQG100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	1.5 V	1.425 V	125 °C	有	A3P250-VQG100T	350 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade		68	Compliant	Tray	A3P250	活跃	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e3		Matte Tin (Sn)	125 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100	68	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE	1.575 V	1.425 V	3 mA	4.5 kB	68	6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	250000	231 MHz		AEC-Q100	STD		6144		6144	6144	250000		14 mm	14 mm
AFS600-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	AFS600-PQ208	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.84								QFP-208	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V		85 °C	无			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS		QUAD	FLAT	225	0.5 mm	unknown		R-PQFP-F208		不合格			OTHER							13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											13824		600000		30.6 mm	28 mm