Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	材料	质量	形状	终端数量																					厂商																																						操作温度	系列	JESD-609代码	终端	ECCN 代码	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况
A3P600-2FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术						1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	活跃	A3P600	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	A3P600-2FGG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.33	-40 to 85 °C	ProASIC3	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL					13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列				110592	600000			2		13824		600000									13 mm	13 mm
A3P600-1FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术						1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	A3P600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	A3P600-1FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25	-40 to 85 °C	ProASIC3	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)						8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL					13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列				110592	600000			1		13824		600000									13 mm	13 mm
AGL060V5-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	71	Tray	AGL060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AGL060V5-VQG100	108 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.62			0 to 70 °C	IGLOO	e3					Tin (Sn)						8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格		OTHER					1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		1536		18432	60000			STD		1536		60000									14 mm	14 mm
A54SX08A-TQ144A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	0.5kg	微芯片技术	Tray	A54SX08A	Obsolete							1000V	(L x W x H) 35 x 209 x 98 mm	DC	1%	0 - 10Ω	DC	第一类	4 x AA battery	20A	Manufacturers standards (no certificate)	2V	Digital	113	-40°C ~ 125°C (TA)	SX-A				Profitest PV Sun											2.25V ~ 5.25V																									12000		768													98mm	35mm	209mm
M2GL050TS-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	Tray	M2GL050	活跃							Round	有	1x	straight	AWG27	Networks	RJ45 plug	Cable	RJ45 plug	1x	Yellow,Green	267	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO2							100 °C	-40 °C							1.14V ~ 2.625V			S/FTP											228.3 kB								56340		1869824
M1A3PE3000-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	PEI-Genesis	活跃	147	M1A3PE3000	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	M1A3PE3000-1PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61						Bulk	0°C ~ 85°C (TJ)	*	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL				147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				516096	3000000					75264	75264	3000000									28 mm	28 mm
AGLN020V2-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	81-CSP (5x5)	微芯片技术	AGLN020	活跃								52	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano															1.14V ~ 1.575V																						520			20000			STD
M2GL050TS-1FGG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	Tray	M2GL050	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.2 V	1.14 V	125 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27						10250T434H620	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	267	-55°C ~ 125°C (TJ)	IGLOO2			3A001.A.2.C									8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V	MILITARY				267		2.44 mm	现场可编程门阵列		56340		1869824							56340										23 mm	23 mm
AX250-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AFS600-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	cUL, UL	Simpson Electric	QFF,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	QFF	RECTANGULAR	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8										9-36 VDC	H345322622	32-122 °F		e3					哑光锡						8542.39.00.01		CMOS		QUAD	FLAT		245	0.5 mm	compliant			R-PQFP-F208		不合格		OTHER					13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						LED				13824		600000			4.5						30.6 mm	28 mm
A3P250-2QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1												OHB65L10	2.56	ABB												Black																																									Pistol Handle			IP65
A3P400-2FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1												105604100026	Stearns	端部安装																																																								IP23
A1020B-PG84B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							OHB65L5E011	ABB																	Black																																									Pistol Handle			IP66
AGLP030V2-VQ128	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	128	PLASTIC/EPOXY	TQFP128,.63SQ,16	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	无	160 MHz	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.32										83-621-IDEL	IDEAL Industries	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-128	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH														8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼		未说明	0.4 mm	unknown			S-PQFP-G128	101	不合格	1.2/1.5 V	COMMERCIAL				101	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列										792	792	30000									14 mm	14 mm
M1A3P600L-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256					9-36 VDC	H345323000	cUL, UL	Simpson Electric	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	350 MHz	BGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP		1.575 V	5.26					32-122 °F		e1					锡银铜						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	177	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL				177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列						LED				13824	13824	600000			4.5						17 mm	17 mm
A3P250L-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	A3P250L-FGG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26												e1					锡银铜						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	157	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL				157	6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列										6144	6144	250000									17 mm	17 mm
A3P400-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							H942L	Marathon Electric
A14100A-1PG257C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	257	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.81										40NH0GR-1	Altech	HPGA,	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	5 V	4.75 V	70 °C	125 MHz	HPGA														8542.39.00.01		CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG			2.54 mm	compliant			S-CPGA-P257				COMMERCIAL					1377 CLBS, 10000 GATES	6.7818 mm	现场可编程门阵列									2.6 ns	1377		10000									50.038 mm	50.038 mm
A3P030-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							NRC111L-5A-EA	IDEC
AGL600V5-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	108 MHz	BGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27										78101154853	Cooper			e1					锡银铜						8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格		INDUSTRIAL					13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列										13824		600000									23 mm	23 mm
AGL060V2-QNG132	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132			Tubular	Ohmite	无	HVBCC, LGA132(UNSPEC)	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LGA132(UNSPEC)	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	有	AGL060V2-QNG132	108 MHz	HVBCC	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V		5.6													10K Ohms				Ceramic			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BUTT		未说明	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B132	80	不合格	1.2/1.5 V	COMMERCIAL				80	1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	Radial Lugs									1536	1536	60000					175				8 mm	8 mm
A1460A-1TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	LR	176	1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	30	4.5 V	85 °C	无	A1460A-1TQ176I	125 MHz	LFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.85									CSA, UL	Thomas & Betts			e0					锡铅			Aluminum		MAX 151 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼		225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G176		不合格		INDUSTRIAL					848 CLBS, 6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列									2.6 ns	848		6000		Threaded							24 mm	24 mm
M2GL100-1FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	1152	无	BGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.88									FAZ-B1/3-RT-L	CCC, CSA, UL, VDE	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	有	DIN Rail	574	网格排列	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	1.2 V									100 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL			1 mm	unknown	1 A		S-PBGA-B1152	574	不合格	1.2 V		444 kB		Branch Circuit	574			现场可编程门阵列	环舌	99512									99512
A54SX16P-TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	Cast Iron	176	终身购买	MICROSEMI CORP	5.88									GR-HMQ830-10-H1-140-19	Grove Gear	QFP, QFP176,1.0SQ,20	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	-40 °C	85 °C	无	230 MHz	QFP	SQUARE															现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼			0.5 mm	unknown			S-PQFP-G176	147	不合格	3.3,3.3/5 V	INDUSTRIAL		C-Face Quilled		147			现场可编程门阵列											1452
AGL600V2-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Surface	YES	484	SSAC	0	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	108 MHz	BGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	8.6									ORM120A23-SSAC	CE, CSA, UL			e1	0.250 in Flat Blade				锡银铜						8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格		OTHER					13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			120 VAC							13824		600000	延时					DPDT			23 mm	23 mm