Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	质量	终端数量												厂商																													操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	ESR（等效串联电阻）	引线间距	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	负载电容	速度	内存大小	操作模式	核心处理器	频率容差	周边设备	传播延迟	连接方式	制造商的尺寸代码	输入类型	访问时间	内存格式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	大小	写入周期时间 - 字符、页面	工具类型	逻辑元件/单元数	线圈电压	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	尖头-类型	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	主要属性	寄存器数量
eX128-TQG64A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	微芯片技术	-40 °C	40	125 °C	有	EX128-TQG64A	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.6						2.5000 V	2.3 V	2.7 V	46	Tray	EX128	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 to 125 °C		EX			e3								Matte Tin (Sn)					LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01			CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant					S-PQFP-G64								AUTOMOTIVE																			6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列				256			6000				STD				1 ns				6000							10 mm	10 mm
M1AGL1000V2-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	100 °C	有	M1AGL1000V2-FGG144I	108 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.32			97	Compliant	Tray	M1AGL1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01			CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格						INDUSTRIAL			127 µA		18 kB													24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列				24576		147456	1e+06	250 MHz									24576		1000000							13 mm	13 mm
AX500-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	317	Tray	AX500	活跃					0 to 70 °C		Axcelerator																					1.425V ~ 1.575V																																													73728	500000			8064		STD
A54SX32A-BG329I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	329-BBGA	329-PBGA (31x31)	微芯片技术				2.5000 V	2.25 V	2.75 V	249	Tray	A54SX32	活跃					-40 to 85 °C		SX-A																					2.25V ~ 5.25V																																														48000			2880		STD
M1A3P400-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	Cast Iron	208	微芯片技术	85 °C	无	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25					NH-BM824-50-R-140	Grove Gear	151	Tray	M1A3P400	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208		不合格						COMMERCIAL												C-Face Coupled							9216 CLBS, 400000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						55296	400000										9216		400000							28 mm	28 mm
M1AFS1500-FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	M1AFS1500-FGG676	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3						1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Tray	M1AFS1500	活跃	FBGA-676	网格排列	3	0 to 70 °C		Fusion®			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant					S-PBGA-B676		不合格						OTHER																			38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列						276480	1500000				STD						38400		1500000							25 mm	25 mm
AFS1500-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	AFS1500-1FG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3		1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Compliant	Tray	AFS1500	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 to 85 °C		Fusion®			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown					S-PBGA-B676		不合格	1.5 V					INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		33.8 kB														38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列						276480	1.5e+06	1.28205 GHz			1			38400			38400		1500000					1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A1280A-1PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	52-LCC (J-Lead)	84	52-PLCC (19.13x19.13)					Volatile	72	Compliant			-40°C ~ 85°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--				Obsolete								85 °C	-40 °C							SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V						90 MHz							5 V						5.5 V	4.5 V				32Kb (4K x 8)					4.3 ns				70ns	SRAM		Parallel							70ns	1232		8000			1232	1			998														无
A3P400-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	2915 (7338 Metric)	YES	208-PQFP (28x28)	208	1.575 V	MICROSEMI CORP	微芯片技术	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	FQFP	350 MHz	A3P400-2PQ208	无	85 °C	1.425 V	30	1.5 V	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, FINE PITCH						--	15V	--	151	Tray	A3P400	Obsolete	FQFP,	5.25	-55°C ~ 125°C	Tape & Reel (TR)	Military, MIL-PRF-55365/13, CWR26	0.285 L x 0.150 W (7.24mm x 3.81mm)	±5%	e0	活跃	--				共形涂层		Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	100µF		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208		不合格		180 mOhm	B (0.1%)	--		COMMERCIAL											H								9216 CLBS, 400000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						55296	400000										9216		400000			Military			0.125 (3.17mm)	28 mm	28 mm
A2F200M3F-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Axial	YES	256-FPBGA (17x17)	256	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	100 °C	无	A2F200M3F-FG256I	80 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24						--	35V	--	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃	-55°C ~ 125°C	Bulk	Military, MIL-PRF-39003/3, CSR23	0.185 Dia x 0.474 L (4.70mm x 12.04mm)	±20%	e0	活跃	--				密封		Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	10µF	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant					S-PBGA-B256	66	不合格		--	P (0.1%)	--	1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL			80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	B						MCU, FPGA	66	4608 CLBS, 200000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列											STD		ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops				4608	4608	200000	256KB		Military			--	17 mm	17 mm
A3PN030-Z2QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (6x6)	微芯片技术	72641	Murrelektronik	A3PN030	34	Tray	Obsolete								-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano																					1.425V ~ 1.575V																																														30000
AX500-2FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	336	Tray	AX500	活跃					-40 to 85 °C		Axcelerator																					1.425V ~ 1.575V																																													73728	500000			8064		2
A54SX72A-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA484,26X26,40	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX72A-1FG484	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.24						2.5000 V	2.25 V	2.75 V	360	Tray	A54SX72	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	0 to 70 °C		SX-A			e0								锡铅					72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown					S-PBGA-B484	360	不合格					2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL																		360	6036 CLBS, 108000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列							108000		6036		1				1.3 ns		6036	6036	108000							27 mm	27 mm
AFS600-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术				1.575 V	1.425 V	1.5000 V	172	Tray	AFS600	活跃					-40 to 85 °C		Fusion®																					1.425V ~ 1.575V																																													110592	600000					STD
A42MX16-PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Surface	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	CHIP CARRIER	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	94 MHz	QCCJ	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	LCC						KSD34115MA-SSAC	CE, CSA, UL	SSAC	15	72	Tube	A42MX16	Obsolete	QCCJ,	0°C ~ 70°C (TA)		MX			e0				0.250 in Flat Blade				Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant				84	S-PQCC-J84		不合格						COMMERCIAL																			1232 CLBS, 24000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列					120 VAC		24000								2.8 ns		1232		24000		Flasher					29.3116 mm	29.3116 mm
A54SX08A-TQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Surface	100-LQFP	100-TQFP (14x14)	微芯片技术							PTHF432A-SSAC	CE, CSA, cULus, UL	SSAC	32	81	Tray	A54SX08A	Obsolete		-40°C ~ 85°C (TA)		SX-A							0.250 in Flat Blade														2.25V ~ 5.25V																																												120 VAC		12000			768												Percentage Repeat Cycle		固态
M2GL010-1VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	EDAC Inc.	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27						Bulk	活跃	138	M2GL010	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	1.14 V	有	M2GL010-1VFG256I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		*																	8542.39.00.01				1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		30			S-PBGA-B256																												1.56 mm	现场可编程门阵列				12084		933888						1														14 mm	14 mm
M1A3PE3000L-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	1.14 V	70 °C	无	M1A3PE3000L-PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61						147	Tray	M1A3PE3000L	Obsolete	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.2 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)		*			e0	活跃							Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208	147	不合格					1.5/3.3 V	COMMERCIAL																		147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						516096	3000000										75264	75264	3000000							28 mm	28 mm
A40MX04-1PL68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68-PLCC (24.23x24.23)	--	68	微芯片技术	3 V	85 °C	无	A40MX04-1PL68I	48 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	LCC					57	Tray	A40MX04	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	-40°C ~ 85°C (TA)		--			e0	活跃							Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant				68	S-PQCC-J68		不合格						INDUSTRIAL																			547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	10mm		Socket				6000		6 Point Socket						2.3 ns	1/4	547		6000			--				1.25 (31.8mm)	24.2316 mm
AGLN125V5-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	100-VQFP (14x14)	Suntsu Electronics, Inc.						Bulk	活跃	71	AGLN125			-10°C ~ 70°C		SXT214	0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)								兆赫晶体												1.425V ~ 1.575V						27.12 MHz		±50ppm						100 Ohms									8pF			Fundamental		±20ppm																3072		36864	125000				STD														0.020 (0.50mm)
M2GL010T-VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	1.14 V	PEI-Genesis	有	M2GL010T-VFG256I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.26	12084 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT						活跃	Bulk	138	M2GL010	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		*																	8542.39.00.01				1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant					S-PBGA-B256			1.2 V																				667 Mb/s					1.56 mm	现场可编程门阵列				12084		933888					STD	2 Transceiver														14 mm	14 mm
MPF300XT-FCG784E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1210 (3225 Metric)	1210	KOA Speer Electronics, Inc.						Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;	RN73H2E	活跃				-55°C ~ 155°C		RN73H	0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)	±0.5%				2		±100ppm/°C		82.5 kOhms				Metal Film	0.25W, 1/4W																					-																																															Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant			0.028 (0.70mm)				AEC-Q200
M2GL090TS-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	Reliance North America	活跃	180	M2GL090	3	PLASTIC	BGA325,21X21,20	1.2 V	有	M2GL090TS-FCSG325I	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.79						Tape & Box (TB)	-40°C ~ 100°C (TJ)		*																	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V					compliant						180	不合格					1.2 V																				180		现场可编程门阵列				86184		2648064													86316
M2GL090T-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	LAPP	20	1.14 V	85 °C	无	M2GL090T-FG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3	86184 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT					Spool	活跃	267	Non-Compliant	M2GL090	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)		-												85 °C	0 °C				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant					S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V				1.2 V	OTHER				323.3 kB													267		2.44 mm	现场可编程门阵列				86316		2648064						4 Transceiver						86316								23 mm	23 mm
M2GL025T-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	PEI-Genesis	有	M2GL025T-1FGG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3					Bulk	活跃	267	Compliant	M2GL025	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	1.14 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		*												85 °C	0 °C				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		30			S-PBGA-B484	267	不合格					1.2 V	OTHER						138 kB											267		2.44 mm	现场可编程门阵列				27696		1130496												27696								23 mm	23 mm