对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

质量

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

终端

ECCN 代码

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

引脚数量

JESD-30代码

功能

输出的数量

资历状况

引线长度

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

导线/电缆种类

输出配置

内存大小

输出电流

极数

传播延迟

输入类型

接通延迟时间

保护措施

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

端子类型

逻辑元件/单元数

线圈电压

转速/转速

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

控制电压

操作方式

瓦特

触点

相位

高度

长度

宽度

辐射硬化

M2GL100-1FC1152I
M2GL100-1FC1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

1152

BGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.88

FAZ-B1/3-RT-L

CCC, CSA, UL, VDE

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

DIN Rail

574

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

1.2 V

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

1 A

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

444 kB

Branch Circuit

574

现场可编程门阵列

环舌

99512

99512

A54SX16P-TQ176I
A54SX16P-TQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

Cast Iron

176

终身购买

MICROSEMI CORP

5.88

GR-HMQ830-10-H1-140-19

Grove Gear

QFP, QFP176,1.0SQ,20

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

-40 °C

85 °C

230 MHz

QFP

SQUARE

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G176

147

不合格

3.3,3.3/5 V

INDUSTRIAL

C-Face Quilled

147

现场可编程门阵列

1452

A42MX36-BG272I
A42MX36-BG272I
Microchip 数据表

824 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

272-BBGA

YES

272

272-PBGA (27x27)

272

微芯片技术

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

73 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.19

BGA

H944

Marathon Electric

202

Compliant

Tray

A42MX36

Obsolete

BGA,

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

272

S-PBGA-B272

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

3 V

320 B

2438 CLBS, 54000 GATES

2.5 mm

现场可编程门阵列

1184

2560

54000

131 MHz

1184

STD

1822

2.7 ns

2438

54000

1.73 mm

27 mm

27 mm

A42MX16-TQ176I
A42MX16-TQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

3

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

94 MHz

LFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

CP67A1D3A1M1

UL

Warrick a Brand of Gems Sensor

LFQFP, QFP176,1.0SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

e0

锡铅

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

176

S-PQFP-G176

Simplex Pump Down

140

不合格

3.3,3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

SPST

10 A

140

1232 CLBS, 24000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

2.8 ns

1232

1232

24000

120 VAC

24 mm

24 mm

AGL600V2-FGG484
AGL600V2-FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface

YES

484

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

108 MHz

BGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

8.6

ORM120A23-SSAC

CE, CSA, UL

SSAC

0

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

e1

0.250 in Flat Blade

锡银铜

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

120 VAC

13824

600000

延时

DPDT

23 mm

23 mm

AGLE3000V2-FGG896I
AGLE3000V2-FGG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

AGLE3000V2-FGG896I

250 MHz

BGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

Danaher Controls

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

620

不合格

1.2/1.5 V

INDUSTRIAL

620

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

75264

75264

3000000

31 mm

31 mm

A3P250L-PQG208
A3P250L-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

Surface

YES

208

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

350 MHz

FQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

24DF30D

CSA, UL

Amperite

151

Compliant

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

e3

0.110 in Flat Blade

哑光锡

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

151

不合格

1.2 V

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.26 V

1.14 V

4.5 kB

151

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24 VDC

250000

781.25 MHz

6144

6144

6144

250000

Flasher

固态

3.4 mm

28 mm

28 mm

A3P060-1QNG132I
A3P060-1QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DBX020-2020

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

A3P250-2QNG132
A3P250-2QNG132
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

132

1.425 V

85 °C

350 MHz

HVBCC

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

AX56GK

Ohmite

HVBCC,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

1.5 V

30

5.6 Ohms

Ceramic

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BUTT

260

0.5 mm

compliant

S-XBCC-B132

不合格

0.18

COMMERCIAL

6144 CLBS, 250000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

3.5

8 mm

8 mm

A54SX72A-FGG484
A54SX72A-FGG484
Microchip 数据表

2560 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (27X27)

400.011771 mg

微芯片技术

A54SX72

活跃

10250T436H634

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

360

Compliant

Tray

0°C ~ 70°C (TA)

SX-A

70 °C

0 °C

2.25V ~ 5.25V

217 MHz

2.5 V

2.75 V

2.25 V

1.5 ns

1.5 ns

6036

72000

217 MHz

6036

6036

STD

4024

1.73 mm

23 mm

23 mm

A3PE3000L-PQG208I
A3PE3000L-PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

A3PE3000L-PQG208I

FQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.59

Bussmann

147

Compliant

Tray

A3PE3000

活跃

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3L

e3

Matte Tin (Sn)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.2 V

1.2/1.5,1.2/3.3 V

INDUSTRIAL

1.26 V

1.14 V

63 kB

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3e+06

781.25 MHz

STD

75264

75264

75264

3000000

3.4 mm

28 mm

28 mm

A54SX32A-TQ176
A54SX32A-TQ176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XBMZB6V/111

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

A42MX16-3PQ208I
A42MX16-3PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

Foot Mount

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

Tray

A42MX16

微芯片技术

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

129 MHz

FQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

QFP

Totally Enclosed Fan Cooled

NP1256

CE, CSA, UL, UR

Teco

140

Compliant

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e0

Blower, Compressor, Conveyor, Crusher, Fan, Mixer, Pump

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

3 V

6

1232 CLBS, 24000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

608

1,200 RPM

24000

237 MHz

608

3

928

1.9 ns

1232

24000

3

3.4 mm

28 mm

28 mm

A42MX16-1PQ160I
A42MX16-1PQ160I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160-PQFP (28x28)

160

3

PLASTIC/EPOXY

微芯片技术

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A42MX16-1PQ160I

108 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

125

Tray

A42MX16

Obsolete

QFP,

FLATPACK

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

160

S-PQFP-G160

不合格

INDUSTRIAL

1232 CLBS, 24000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24000

2.4 ns

1232

24000

28 mm

28 mm

A40MX04-2VQ80
A40MX04-2VQ80
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80-TQFP

YES

80-VQFP (14x14)

80

PLASTIC/EPOXY

微芯片技术

3.3 V

30

3 V

70 °C

A40MX04-2VQ80

101 MHz

TQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

QFP

5.26

3.6 V

69

Tray

A40MX04

Obsolete

TQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE

3

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

80

S-PQFP-G80

不合格

COMMERCIAL

547 CLBS, 6000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

6000

2 ns

547

6000

14 mm

14 mm

M1AGL600V5-FFG484
M1AGL600V5-FFG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

M1AFS1500-FFGG484
M1AFS1500-FFGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

M1AFS1500-FFG676
M1AFS1500-FFG676
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

RT4G150-1CGG1657M
RT4G150-1CGG1657M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

A42MX09-PL84M
A42MX09-PL84M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

84

3

PLASTIC/EPOXY

微芯片技术

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

A42MX09-PL84M

117 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.21

LCC

72

Tray

A42MX09

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

-55°C ~ 125°C (TC)

MX

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

MILITARY

684 CLBS, 14000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

14000

2.5 ns

684

14000

29.3116 mm

29.3116 mm

MPF050T-FCSG325I
MPF050T-FCSG325I
Microchip 数据表

44 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

164

Tray

活跃

48000 LE

+ 100 C

1.03 V/1.08 V

- 40 C

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

MSL 3 - 168 hours

-40°C ~ 100°C (TJ)

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

3686.4Kbit

48000

MPF050T-FCVG484T2
MPF050T-FCVG484T2
Microchip 数据表

2191 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

48000 LE

+ 125 C

1.08 V

- 40 C

970 mV

SMD/SMT

176

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

0.97V ~ 1.08V

Vertical

FFC/FPC

12.5 Gb/s

48000

3774874

4 Transceiver

M2GL025S-1FGG484I
M2GL025S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

484

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

267

Compliant

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

M2GL025S-1FGG484I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

138 kB

267

现场可编程门阵列

27696

27696

M2GL090TS-1FGG484IX416
M2GL090TS-1FGG484IX416
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2GL100S-1FCG1152I
M2GL100S-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

M2GL100S-1FCG1152I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.82

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

现场可编程门阵列

99512