Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	介电材料	质量	终端数量										厂商																														操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	应用	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	额定功率	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	深度	Reach合规守则	频率	频率稳定性	基本部件号	输出量	引脚数量	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	资历状况	效率	电压 - 输入（最大值）	工作电源电压	电压 - 输入（最小值）	ESR（等效串联电阻）	失败率	引线间距	电源	电流 - 电源（禁用）（最大值）	弱电	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	最大输出电流	负载电容	速度	内存大小	反向泄漏电流@ Vr	操作模式	不同 If 时电压 - 正向 (Vf)	核心处理器	频率容差	周边设备	扩频带宽	连接方式	可密封	电压 - 输出 2	访问时间	内存格式	数据率	内存接口	建筑学	工作温度 - 结点	输入数量	组织结构	座位高度-最大	使用的 IC/零件	提供的内容	电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）	平均整流电流（Io）	可编程逻辑类型	写入周期时间 - 字符、页面	逻辑元件/单元数	电压 - 输出 3	总 RAM 位数	电容@Vr, F	阀门数量	最高频率	电压 - 输出 4	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	收发器数量	绝对牵引范围 (APR)	主要属性	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	嵌入式	逻辑块数量	次要属性	逻辑单元数	完成	芯类型	间隙
RTAX1000SL-CQ352BX512	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	Suntsu Electronics, Inc.							Bulk	活跃					-40°C ~ 85°C		SXT224	0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)										兆赫晶体																				27.12 MHz	±50ppm															80 Ohms											8pF					Fundamental			±30ppm																																															0.026 (0.65mm)
A3P250-1FG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 years ago)	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	125 °C	无	A3P250-1FG256T	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade						Compliant	157	Tray	A3P250		活跃	1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3			e0									锡铅银							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	3.2 mm	compliant						S-PBGA-B256				157	不合格									1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE		Compliant															有			56 Gbps				157	6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm					现场可编程门阵列				36864		250000				AEC-Q100	1							6144		6144					250000							60.3 mm	17 mm		UL94 V-0
A42MX09-VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	Glenair	30	3 V	70 °C	无	A42MX09-VQ100	117 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP							零售包装	活跃	83	A42MX09	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH		3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	0°C ~ 70°C (TA)		*			e0	无								Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant					100	S-PQFP-G100					不合格										COMMERCIAL																									684 CLBS, 14000 GATES	1.2 mm					现场可编程门阵列						14000										2.5 ns		684							14000							14 mm	14 mm
A54SX32A-1PQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1210 (3225 Metric)	YES	1210	208	QFP208,1.2SQ,20	KOA Speer Electronics, Inc.	-55 °C	2.5 V	30	2.25 V	125 °C	无	A54SX32A-1PQ208M	278 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25							Tape & Reel (TR)	活跃	174	A54SX32A	PLASTIC, QFP-208		FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-55°C ~ 155°C		SG73S-RT	0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)	±1%	e0				2	3A001.A.2.C	±200ppm/°C		154 Ohms	Tin/Lead (Sn/Pb)			厚膜		1W	32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown						S-PQFP-G208				174	不合格							-		2.5,3.3/5 V	MILITARY																								174	2880 CLBS, 48000 GATES	4.1 mm					现场可编程门阵列						48000			2880							1.1 ns		2880		2880					48000			Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding			0.028 (0.70mm)	28 mm	28 mm			-
A2F500M3G-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	Glenair	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	100 °C	无	A2F500M3G-1FG256I	100 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.22								零售包装	活跃	MCU - 25, FPGA - 66	A2F500M3G		LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	-40°C ~ 100°C (TJ)		*			e0									Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm		compliant						S-PBGA-B256				66	不合格									1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL						100MHz		64KB				ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART						MCU, FPGA		66	11520 CLBS, 500000 GATES	1.7 mm					现场可编程门阵列											1			ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops				11520		11520					500000	512KB						17 mm	17 mm
A3PN030-Z2QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	PEI-Genesis	70 °C	有	A3PN030-Z2QNG68	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.8	1.5 V	1.425 V	1.575 V							Bulk	活跃	49	A3PN030	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3		UNSPECIFIED	-20 °C	30	-20°C ~ 85°C (TJ)		*																			8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm		compliant						S-XQCC-N68					不合格										OTHER																									768 CLBS, 30000 GATES	1 mm					现场可编程门阵列						30000												768							30000							8 mm	8 mm
EX256-PTQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	52-LCC (J-Lead)	YES	52-PLCC (19.13x19.13)	100	微芯片技术	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	EX256-PTQ100	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.61							Volatile	81	Tray	EX256	Obsolete	TQFP-100		FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--			e0		Obsolete							Tin/Lead (Sn/Pb)						LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01				SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown			IDT7014			S-PQFP-G100															COMMERCIAL								36Kb (4K x 9)										12ns	SRAM		Parallel			12000 GATES	1.6 mm					现场可编程门阵列	12ns	512				12000										0.7 ns									12000							14 mm	14 mm
A3P250-1FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	活跃	Microsemi Corporation	Analog Devices Inc.	SQUARE	LBGA	350 MHz	A3P250-1FG144T	无	125 °C	1.425 V	20	1.5 V	-40 °C	BGA144,12X12,40	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	LBGA, BGA144,12X12,40	Automotive grade							Tray	活跃	97	A3P250		5.23	1.575 V	MICROSEMI CORP	-40°C ~ 125°C (TA)		-			e0									锡铅银							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	235	1 mm		compliant						S-PBGA-B144				97	不合格									1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE																								97	6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm					现场可编程门阵列				36864		250000				AEC-Q100	1							6144		6144					250000							13 mm	13 mm
A3PE3000L-1FG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	Surface Mount, Wettable Flank	13-PowerLFDFN Module	YES	896	DFN3625-11A	400.011771 mg	896	Torex Semiconductor Ltd	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	A3PE3000L-1FG896I	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.29			Tape & Reel (TR)	XDL602	1.25V	Obsolete	620	8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000		Compliant	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896	网格排列	-40°C ~ 105°C		Automotive, AEC-Q100, XDL602	0.14 L x 0.10 W x 0.06 H (3.6mm x 2.5mm x 1.6mm)		e0							Non-Isolated PoL Module		锡铅	85 °C	-40 °C		ITE (Commercial)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm		compliant						S-PBGA-B896				1	不合格	-	93%	5.5V	1.2 V	2.5V				1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL		1.26 V	1.14 V	1.5A				63 kB									-						620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm					现场可编程门阵列			-	516096		3000000	892.86 MHz	-			1				75264			75264		75264					3000000			OCP, OTP, SCP, UVLO		1.73 mm		31 mm	31 mm	无
AGLN060V2-CSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	81-CSP (5x5)	Infineon Technologies	60	AGLN060										Box	Obsolete	-20°C ~ 85°C (TJ)		-											-														1.14V ~ 1.575V												-																																											-	Board(s)				1536		18432		60000				STD			-			-		-
AGL600V5-CS281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	Glenair	1.425 V	100 °C	无	AGL600V5-CS281I	108 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26							零售包装	活跃	215	AGL600	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY		-40 °C	1.5 V	未说明	-40°C ~ 85°C (TA)		*																			8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm		unknown						S-PBGA-B281					不合格										INDUSTRIAL																									13824 CLBS, 600000 GATES	1.05 mm					现场可编程门阵列		13824		110592		600000					STD							13824							600000							10 mm	10 mm
M2GL025T-1FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	325-FCBGA (11x11)	325	BGA325,21X21,20	1.2 V	SiTime	20	1.14 V	85 °C	无	M2GL025T-1FCS325	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.2	27696 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT							Strip	活跃	180	M2GL025		BGA, BGA325,21X21,20	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C		SiT1602B	0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)									XO (Standard)									8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.25V ~ 3.63V	BOTTOM	BALL	240			compliant	3.57 MHz	±50ppm		HCMOS, LVCMOS		S-PBGA-B325	-	MEMS	4.5mA	180	不合格				1.2 V					1.2 V	OTHER															-									180							现场可编程门阵列		27696		1130496								2 Transceiver	-							27696											0.039 (1.00mm)					-
AGLP060V2-VQG176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-TQFP	YES	176-VQFP (20x20)	176	TQFP176,.87SQ,16	微芯片技术	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AGLP060V2-VQG176I	160 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.47							137	Tray	AGLP060	活跃	TFQFP, TQFP176,.87SQ,16		FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS																			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.4 mm		compliant						S-PQFP-G176				137	不合格									1.2/1.5 V	INDUSTRIAL																								137	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm					现场可编程门阵列		1584		18432		60000					STD							1584		1584					60000							20 mm	20 mm
RTSX32SU-CQ208PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Non-Compliant																																																																																																														STD
A3P600-2FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	A3P600-2FGG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.35							Non-Compliant	97	Tray	A3P600	活跃	LBGA,		GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3			e1									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm		compliant						S-PBGA-B144					不合格										COMMERCIAL																									13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm					现场可编程门阵列				110592		600000					2							13824							600000							13 mm	13 mm
M2GL005-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL005-1FG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.3						150 V	209	Non-Compliant	Tray	M2GL005	活跃		1.26 V	1.14 V	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2		1 %							50 ppm/°C		5.05 Ω		155 °C	-55 °C	Thin Film				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	250 mW		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm		compliant						S-PBGA-B484				209	不合格									1.2 V	OTHER								87.9 kB															209		2.44 mm					现场可编程门阵列		6060		719872																6060										650 µm		23 mm	23 mm
M2GL025-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	+ 85 C	1.2 V	0 C	微芯片技术	1.2 V	SMD/SMT	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL025-1FG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.29						267	Non-Compliant	Tray		M2GL025	活跃	27696 LE	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2													85 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm		compliant						S-PBGA-B484				267	不合格				1.2 V					1.2 V	OTHER								138 kB															267		2.44 mm					现场可编程门阵列		27696		1130496								4 Transceiver								27696												23 mm	23 mm
M1A3P250L-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PEI-Genesis		Bulk	活跃														*
MPF100T-FCVG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	484-FBGA (19x19)	EPSON	活跃	284										Tape & Reel (TR)	SG-8101	-40°C ~ 85°C		SG-8101	0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)										XO (Standard)														1.8V ~ 3.3V						16.601 MHz	±15ppm		CMOS			Standby (Power Down)	Crystal	6.8mA (Typ)													1.1µA																-																	109000		7969178								-																		0.055 (1.40mm)					-
M1A3P250-FPQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Glenair		零售包装	活跃														*
A3P030-QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	RM 4	N87	48	微芯片技术	30	1.425 V	85 °C	有	A3P030-QNG48	350 MHz	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.37						1.7	34	Tray	A3P030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG		3	UNSPECIFIED	1.5 V	0°C ~ 85°C (TJ)		--		--			活跃														8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm		compliant						S-XQCC-N48					不合格										COMMERCIAL																									768 CLBS, 30000 GATES						现场可编程门阵列						30000					STD							768			Uncoated	RM	--	22	30000				--	10.50mm		11.00mm	4.60mm
AGL060V5-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Radial	YES	100-VQFP (14x14)	Polypropylene (PP), Metallized	100	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	1.02	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	TFQFP	108 MHz	AGL060V5-VQG100I	有	100 °C						--	630V	71	Tray	AGL060	160V	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	-55°C ~ 85°C	Bulk	MKP420	0.492 L x 0.236 W (12.50mm x 6.00mm)	±2%	e3		活跃	--	PC引脚					Tin (Sn)				High Frequency, Switching			8542.39.00.01	0.033µF			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm		compliant						S-PQFP-G100					不合格								0.394 (10.00mm)		INDUSTRIAL																									1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm					现场可编程门阵列		1536		18432		60000					STD							1536							60000			--			0.472 (12.00mm)	14 mm	14 mm			--
A3P060-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	1.425 V	85 °C	有	A3P060-TQG144	350 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	0.77							91	Tray	A3P060	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3			e3									Matte Tin (Sn)							8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm		compliant						S-PQFP-G144					不合格										COMMERCIAL																									1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm					现场可编程门阵列				18432		60000					STD							1536							60000							20 mm	20 mm
AGL125V5-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	AGL125V5-FG144I	108 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28							97	Tray	AGL125	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE		3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO			e0									Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)							8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm		unknown						S-PBGA-B144					不合格										INDUSTRIAL																									3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm					现场可编程门阵列		3072		36864		125000					STD							3072							125000							13 mm	13 mm
A3P250-2FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	DO-220AA	YES	DO-220AA (SMP)	256	微芯片技术	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	A3P250-2FGG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25							157	Tray	A3P250	活跃	BGA,	网格排列		3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	eSMP®			e1		活跃							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm		compliant			ESH1PC			S-PBGA-B256					不合格										INDUSTRIAL							Fast Recovery = 200mA (Io)	Standard		1µA @ 150V		900mV @ 1A											-55°C ~ 175°C		6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm			150V	1A	现场可编程门阵列				36864	25pF @ 4V, 1MHz	250000					2							6144							250000		25ns					17 mm	17 mm