Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	房屋材料	终端数量	执行器材料	护套（绝缘）材料																						厂商																														Voltage Rating AC			操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	行数	附加功能	HTS代码	子类别	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出量	触点表面处理	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	执行器类型	房屋颜色	工作电源电压	温度等级	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	回应时间	甲板数量	建筑学	配套周期	输入数量	操作力	保险丝类型	座位高度-最大	可编程逻辑类型	分断能力@额定电压	端子类型	逻辑元件/单元数	输入	产品类别	比率-输入：输出	触点定时	第一个连接器	第二个连接器	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	直流抗寒性	锁相环	差分 - 输入：输出	索引停止	每层电路	面板后深度	插入损耗	平屈型	速度等级	连接器/触点类型	电缆直径	每个甲板的杆数	电缆终端类型	投掷角度	锁定功能	除法器/乘法器	主要属性	逻辑块数量	逻辑单元数
M2S010T-VFG256	Microchip	数据表	114 In Stock	1: ¥304.158484 10: ¥286.941965 100: ¥270.699964 500: ¥255.377325 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术			Momentary	10250T112-2	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	Compliant	138	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	-	64 kB							0 to 85 °C		SmartFusion®2											85 °C	0 °C																									1.2 V					166MHz	50 kB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA									Screw															STD								FPGA - 10K Logic Modules			1 Core						256KB				2NO	IP65
M2S060T-FCSG325	Microchip	数据表	2827 In Stock	1: ¥1,166.451994 10: ¥1,100.426408 100: ¥1,038.138124 500: ¥979.375585 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	Nylon	325	85 °C	有	TFBGA	SQUARE	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.82	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB						TY23M-4	Thomas & Betts	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	Non-Compliant	200	Tray	M2S060	活跃	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20		1.2 V	1.14 V	0 to 85 °C		SmartFusion®2		e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			Yellow		LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant		40					S-PBGA-B325	200	不合格					1.2 V	OTHER		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		200				1.01 mm	现场可编程门阵列																STD								FPGA - 60K Logic Modules			56520	1 Core						256KB						11 mm	11 mm					0.093
M2S050T-FCSG325I	Microchip	数据表	2526 In Stock	1: ¥1,312.157212 10: ¥1,237.884166 100: ¥1,167.815245 500: ¥1,101.712495 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	40	1.14 V	有	TFBGA	SQUARE	活跃	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.76	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB								136499	Schneider	2.5, 3.3 V	1.14 V	1.26 V	200	Tray	M2S050	活跃	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		BGA325,21X21,20	1.2 V	-40 to 100 °C		SmartFusion®2		e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant							S-PBGA-B325	200	不合格					1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		200				1.01 mm	现场可编程门阵列																STD								FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core						256KB	Threaded					11 mm	11 mm
M2S010-TQG144I	Microchip	数据表	2682 In Stock	1: ¥282.037876 10: ¥266.073471 100: ¥251.012703 500: ¥236.804443 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144	YES	144-TQFP (20x20)	144	400 kbit	166 MHz	12084 LE	84 I/O	+ 100 C	64 kB	-	Details	Microchip Technology / Atmel	1007 LAB	SMD/SMT	60	- 40 C	0.035380 oz	微芯片技术	Tray	M2S010	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	1.14 V	有	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81								DR1-40D8-05	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	1.2000 V	1.14 V	1.26 V		有	-	-40 to 100 °C	Tray	SmartFusion2			有							Pure Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip				QUAD	鸥翼	250	0.5 mm	compliant							S-PQFP-G144					1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA			1.6 mm	现场可编程门阵列					SoC FPGA														STD								FPGA - 10K Logic Modules				1 Core						256KB			SoC FPGA		20 mm	20 mm
MPFS095T-1FCVG784T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	PEI-Genesis									Bulk	活跃		MCU - 136, FPGA - 276		-40°C ~ 125°C (TJ)		*																																										-	857.6KB	RISC-V	DMA, PCI, PWM		CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																																			FPGA - 93K Logic Modules							128KB
M2S025TS-1VFG400	Microchip	数据表	2810 In Stock	1: ¥874.308538 10: ¥824.819375 100: ¥778.131483 500: ¥734.086305 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)	16-TSSOP	微芯片技术	64 kB								--	133MHz	Compliant	207	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE		SMD/SMT	-	0°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	--				活跃	--			零延迟缓冲器												3 V ~ 3.6 V								IDT2309-1	LVTTL												1	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA											LVTTL		1:9							是，带旁通	No/No										No/No	FPGA - 25K Logic Modules				1 Core					256KB
M2S090T-FGG676I	Microchip	数据表	2960 In Stock	1: ¥2,764.436129 10: ¥2,607.958612 100: ¥2,460.338310 500: ¥2,321.073880 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Surface Mount, Right Angle	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	Thermoplastic, Glass Filled	676	--	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	40	微芯片技术	1.14 V	有	M2S090T-FGG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.78					磷青铜	--	--	50V	425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-676		网格排列	3	-20°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	--		e1		活跃	--	Solder			26	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	0.039 (1.00mm)	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	0.5A				Tin		S-PBGA-B676	425	不合格		Black			1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA	--	425				2.44 mm	现场可编程门阵列															FPC		Contacts, Bottom			Straight		--		FPGA - 90K Logic Modules			86316	1 Core						512KB		Solder Retention				27 mm	27 mm	120.0µin (3.05µm)			0.126 (3.20mm)	0.30mm	UL94 V-0
M2S060-1VF400	Microchip	数据表	2785 In Stock	1: ¥1,568.919609 10: ¥1,480.112842 100: ¥1,396.332868 500: ¥1,317.295160 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)	微芯片技术	Non-Compliant	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB									696	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃																0.82 V ~ 0.88 V								5SGXMA5														166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA										490000							53105664	185000														FPGA - 60K Logic Modules				1 Core						256KB
M2S090T-1FG676	Microchip	数据表	2929 In Stock	1: ¥3,194.421831 10: ¥3,013.605497 100: ¥2,843.024059 500: ¥2,682.098169 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	30	1.14 V	85 °C	无	微芯片技术	M2S090T-1FG676	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27							22.86mm, 31.9mm	425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA676,26X26,40	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tube	MICTOR		e0		Obsolete			Plug, Outer Shroud Contacts		266	Tin/Lead (Sn/Pb)				2		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	0.025 (0.64mm)	CMOS		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant					Gold		S-PBGA-B676	425	不合格					1.2 V	OTHER		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		425				2.44 mm	现场可编程门阵列																								FPGA - 90K Logic Modules			86316	1 Core						512KB		Board Guide, Ground Bus (Plane)				27 mm	27 mm	30.0µin (0.76µm)			0.892 (22.66mm)
M2S050-1VFG400	Microchip	数据表	2103 In Stock	1: ¥1,548.197500 10: ¥1,460.563680 100: ¥1,377.890265 500: ¥1,299.896474 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	--	BGA400,20X20,32	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	微芯片技术	有	M2S050-1VFG400	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.76							--	双拉链	207	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	LFBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH		3	PLASTIC/EPOXY	--		--		e1		活跃	--			Multimode, Duplex		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant							S-PBGA-B400	207	不合格					1.2 V	OTHER		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		207				1.51 mm	现场可编程门阵列					LC 双工	ST (2)									0.20dB			0.08 (2.0mm)						FPGA - 50K Logic Modules	62.5/125		56340	1 Core	Beige	--	Orange	--		256KB		Riser, Zipcord				17 mm	17 mm		131.2 (40.0m)					OFNR
M2S060-1FGG676	Microchip	数据表	2799 In Stock	1: ¥1,729.318508 10: ¥1,631.432558 100: ¥1,539.087316 500: ¥1,451.969166 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术						28V	银合金	Compliant	387	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	115V			0°C ~ 85°C (TJ)		42				活跃					8																	1A (AC/DC)				--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)			--				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		1	MCU, FPGA			5.761 ~ 83gfm											Non-Shorting (BBM)								固定式	SP8T	26.04mm				1	36°			FPGA - 60K Logic Modules				1 Core					256KB		--								11.10mm
M2S005-1VF256	Microchip	数据表	21 In Stock	1: ¥260.610758 10: ¥245.859203 100: ¥231.942643 500: ¥218.813816 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术									28V	银合金	161	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	115V	-	64 kB	0°C ~ 85°C (TJ)		44				活跃					4																	1A (AC/DC)				--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)			--				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		--	MCU, FPGA			5.761 ~ 83gfm											Shorting (MBB)								固定式	3P4T	--				3	30°			FPGA - 5K Logic Modules				1 Core					128KB		轴和面板密封								11.10mm
M2S050T-1FCS325	Microchip	数据表	2552 In Stock	1: ¥1,310.545048 10: ¥1,236.363256 100: ¥1,166.380426 500: ¥1,100.358897 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	微芯片技术	无	M2S050T-1FCS325	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81						28V	银合金	Non-Compliant	200	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	115V	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	0°C ~ 85°C (TJ)		42		e0		活跃					4	Tin/Lead (Sn/Pb)					LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	240	0.5 mm	not_compliant	1A (AC/DC)				--	焊片	S-PBGA-B325	200	不合格	Flatted (6.35mm Dia)			--	1.2 V	OTHER		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		3	MCU, FPGA		200	5.761 ~ 83gfm			1.01 mm	现场可编程门阵列				Non-Shorting (BBM)								固定式	DP4T	43.61mm					2		36°			FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core						256KB		--				11 mm	11 mm			11.10mm
MPFS250T-FCSG536EES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	536-LFBGA	微芯片技术									MCU - 136, FPGA - 372	Tray		活跃		0°C ~ 100°C		PolarFire™																																										-	2.2MB	RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																																			FPGA - 254K Logic Modules							128kB
M2S060TS-1FG676I	Microchip	数据表	2523 In Stock	1: ¥2,196.368336 10: ¥2,072.045598 100: ¥1,954.760000 500: ¥1,844.113210 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	M2S060TS-1FG676I	BGA	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.88							387	Tray	M2S060	活跃	Non-Compliant	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	30		1.14 V	无	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e0								Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant							S-PBGA-B676	387	不合格					1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		387				2.44 mm	现场可编程门阵列																								FPGA - 60K Logic Modules			56520	1 Core						256KB						27 mm	27 mm
M2S025T-1FCS325I	Microchip	数据表	41 In Stock	1: ¥813.094673 10: ¥767.070448 100: ¥723.651366 500: ¥682.689963 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	通孔	2AG, 5mm x 15mm (Axial)	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB								--	CE, CSA, cURus, PSE	140V	Non-Compliant	180	Tray	M2S025	活跃	350V	-	166 MHz	-55°C ~ 125°C	Bulk	3JQ	0.217 Dia x 0.591 L (5.50mm x 15.00mm)			活跃	--								--													2A																166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	Fast		MCU, FPGA					Cartridge, Glass			100A AC, 150A DC											0.041 Ohms													FPGA - 25K Logic Modules				1 Core					256KB
M2S150-1FC1152I	Microchip	数据表	2960 In Stock	1: ¥3,984.891880 10: ¥3,759.331961 100: ¥3,546.539585 500: ¥3,345.792059 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	BGA	SQUARE	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81								574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	SMD/SMT	-	64 kB	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	30	1.14 V		无	M2S150-1FC1152I	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e0								Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant							S-PBGA-B1152	574	不合格					1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		574				2.9 mm	现场可编程门阵列																								FPGA - 150K Logic Modules			146124	1 Core						512KB						35 mm	35 mm
M2S025T-VFG400	Microchip	数据表	2513 In Stock	1: ¥994.953367 10: ¥938.635251 100: ¥885.504951 500: ¥835.382031 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术			207	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	-	64 kB									0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA																																FPGA - 25K Logic Modules				1 Core						256KB
MPFS250T-FCVG784EES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	微芯片技术									MCU - 136, FPGA - 372	Tray		活跃		0°C ~ 100°C		PolarFire™																																										-	2.2MB	RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																																			FPGA - 254K Logic Modules							128kB
M2S050TS-FGG484I	Microchip	数据表	2292 In Stock	1: ¥1,889.976123 10: ¥1,782.996340 100: ¥1,682.072025 500: ¥1,586.860395 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	M2S050TS-FGG484I	BGA	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.82							Non-Compliant	267	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V		1.14 V	有	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		40					S-PBGA-B484	267	不合格					1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		267				2.44 mm	现场可编程门阵列																								FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core						256KB						23 mm	23 mm
M2S060TS-FCSG325	Microchip	数据表	2070 In Stock	1: ¥1,316.412648 10: ¥1,241.898723 100: ¥1,171.602568 500: ¥1,105.285441 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	有	M2S060TS-FCSG325	TFBGA	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81								200	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	40		1.14 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2		e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant							S-PBGA-B325	200	不合格					1.2 V	OTHER		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		200				1.01 mm	现场可编程门阵列																								FPGA - 60K Logic Modules			56520	1 Core						256KB						11 mm	11 mm
M2S050T-FG896I	Microchip	数据表	2452 In Stock	1: ¥1,724.498067 10: ¥1,626.884969 100: ¥1,534.797139 500: ¥1,447.921829 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	1.14 V	无	M2S050T-FG896I	微芯片技术	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81							Non-Compliant	377	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40		1.2 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e0								Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant							S-PBGA-B896	377	不合格					1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		377				2.44 mm	现场可编程门阵列																								FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core						256KB						31 mm	31 mm
A2F200M3F-CS288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	288-CSP (11x11)	微芯片技术	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F200	活跃											0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®																																										80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA																																			ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops							256KB
M2S005S-1TQG144T2	Microchip	数据表	2681 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	MICROSEMI CORP	5.79										213	Tray	M2S005	活跃	3	40	有	M2S005S-1TQG144T2		Microsemi Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2										Pure Matte Tin (Sn)													250		compliant																	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA							现场可编程门阵列																									FPGA - 5K Logic Modules									128KB
A2F200M3F-FG484I	Microchip	数据表	2510 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23								MCU - 41, FPGA - 94	Tray	A2F200	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	100 °C	无	A2F200M3F-FG484I	80 MHz	BGA	SQUARE		Microsemi Corporation	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®		e0								Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant							S-PBGA-B484	94	不合格					1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL		80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA		94		4608 CLBS, 200000 GATES		2.44 mm	现场可编程门阵列																								ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops		4608	4608						200000	256KB						23 mm	23 mm