Advanced Micro Devices AM27S29/BRA

包装/外壳

20-CDIP (0.300", 7.62mm)

安装类型

通孔

表面安装

NO

引脚数

20

供应商器件包装

20-CDIP

终端数量

20

厂商

Advanced Micro Devices

Memory Types

Non-Volatile

Product Status

活跃

Package

Bulk

Base Product Number

AM27S29

Package Description

CERAMIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

70 ns

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.26

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

512 words

Manufacturer Part Number

AM27S29/BRA

Operating Temperature-Max

125 °C

系列

-

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

内存大小

4Kbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

70 ns

内存格式

PROM

内存接口

Parallel

组织结构

512X8

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

组织的记忆

512 x 8

宽度

7.62 mm

长度

24.257 mm