Advanced Micro Devices AM27S35/BUA

工厂交货时间

1 Week

包装/外壳

32-CLCC

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

32-CLCC

终端数量

32

Base Product Number

AM27S35

厂商

Advanced Micro Devices

Memory Types

Non-Volatile

Product Status

活跃

Package

Bulk

Package Description

QCCN, LCC32,.45X.55

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S35/BUA

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

QFJ

Usage Level

Military grade

系列

-

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

8Kbit

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

45 ns

内存格式

PROM

内存接口

Parallel

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

8192 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

组织的记忆

1K x 8

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm