AMD AM29LV160DB-70EC

表面安装

YES

终端数量

48

Part Package Code

TSOP1

Risk Rank

4.25

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

1048576 words

Manufacturer Part Number

AM29LV160DB-70EC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

70 ns

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Description

MO-142DD, TSOP-48

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MIN 1000K WRITE CYCLES; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,31

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

18.4 mm

宽度

12 mm