AMD AM29LV001BB70JC

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Part Package Code

LCC

Risk Rank

5.27

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

AM29LV001BB-70JC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

70 ns

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

128000

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MINIMUM 1000K WRITE CYCLES; 20 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

128KX8

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据保持时间

20

数据轮询

YES

拨动位

YES

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,7

行业规模

8K,4K,16K

引导模块

BOTTOM

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm