AMD AM29LV001BB70JC

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV001BB-70JC

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.27

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MINIMUM 1000K WRITE CYCLES; 20 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

128KX8

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据保持时间

20

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,7

行业规模

8K,4K,16K

引导模块

BOTTOM

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm