AMD S71JL064H80BAW110

表面安装

YES

终端数量

73

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

BGA

Package Description

11.60 X 8 MM, FBGA-73

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA73,10X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

PSRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; FLASH CAN ALSO BE ORGANIZED AS 8M X 8

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

73

JESD-30代码

R-PBGA-B73

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM

长度

11.6 mm

宽度

8 mm