Central 2N3725 TIN/LEAD

触点镀层

Tin

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-205AD, TO-39-3 Metal Can

供应商器件包装

TO-39

Body Orientation

直角

Base/Housing Material

Thermoplastic

Contact Materials

磷青铜

Mounting

通孔

Package

Box

Current-Collector (Ic) (Max)

1.2 A

厂商

Central Semiconductor Corp

Product Status

Obsolete

Manufacturer Part Number

2N3725TIN/LEAD

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Termination Method

Solder

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Risk Rank

5.76

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

性别

Header

螺距

1.2500 mm

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

房屋颜色

Natural

功率 - 最大

800 mW

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

60 @ 100mA, 1V

最大集极截止电流

10µA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

950mV @ 100mA, 1A

电压 - 集射极击穿（最大值）

50 V

频率转换

300MHz

产品长度

13 mm